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- "패널 기술을 유리 인터포저(Glass Interposer)에 응용" 샤프(Sharp) 재성장의 전망, 디스플레이 사업의 방향성은 디스플레이 디바이스 사업은 차량용 및 모바일/산업용 분야에서 흑자 전환을 목표로 하면서, 첨단 패널 레벨 패키지(PLP) 공정 개발 등 디스플레이 기술을 활용한 신규 사업 창출을 추진할
- 삼성전자, 5나노 기반 차세대 웨어러블 프로세서 출시 삼성전자가 최신 5나노(nm) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920’을 출시했다. FO-PLP와 SIP-ePOP 기술을 적용해, 프로세서와 함께 PMIC, 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다. ※ FO-PLP
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- 한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대' MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 반도체 생산 필수 공정 장비로, 최근 AI 반도체 패키지에 PLP(Panel-Level Packaging) 적용이 올해 출시한 ‘2.5D TC 본더 40’은 ‘칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)’ 공정, ‘FC 본더 3.5’와 'FC 본더 75'는 ‘웨이퍼 온 서브스트레이트(Wafer-on-Substrate
- 한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 FC 본더 3.5는 플립칩 본딩과 더불어 다이어태치필름(DAF) 소재를 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기능을 갖춰, 고객별로 다른 공정 조건에 유연하게 대응할 수 있다.한미반도체는