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• 'PLP 개척' 韓, 대만에 주도권 빼앗기나 한국이 최초로 상용화한 패널레벨패키징(PLP) 기술이 국내 기준 부재와 생태계 미비로 대만 TSMC 진영에 종속될 것이란 우려의 목소리가 높다. 인공지능(AI) 칩 양산을 위한 첨단 패키징으로 주목받는 기술이다. 23일 업계에 따르면 310×310mm, 415×510mm, 600×600mm, 700×700mm 등 다양한 크기의 PLP www.etnews.com · 2026.08.23
• 예스티, AI 반도체용 '유리기판 FO-PLP 큐어링 장비' 수주 반도체 장비 전문기업 예스티(122640)가 해외 첨단 패키징 업체로부터 차세대 반도체 핵심 기술로 꼽히는 유리기판용 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키지) 장비를 수주했다고 28일 www.edaily.co.kr · 2026.07.28
• AI가 키우는 차세대 기판…유리기판·FO-PLP 선점 경쟁 본격화 이에 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP)과 유리기판이 차세대 핵심 기술로 부상하면서 글로벌 반도체 기업들의 투자 경쟁도 한층... www.edaily.co.kr · 2026.07.03
• TSMC, 반도체 '패널 레벨 패키징(PLP)' 본격 양산 준비…삼성과 한판승부 TSMC가 차세대 반도체 패키징 기술인 '패널레벨패키징(PLP)'으로 삼성전자와 한판 승부를 펼친다. 생산성을 크게 높일 수 있는 기술로, TSMC가 대량 생산 채비를 서두르고 있어 앞서 시장에 진입한 삼성전자와 주도권 경쟁이 불가피할 전망이다. 15일 업계에 따르면, TSMC는 PLP www.etnews.com · 2026.06.15
• [사설] PLP기술 선도력 빛낼 규격 만들자 한국 반도체가 차세대 패키징 기술인 패널레벨패키징(PLP)을 한발 앞서 확보하고도 규격 때문에 제 발목을 잡고 있는 듯하다. www.etnews.com · 2026.08.23
• "TSMC도 뛰어든 패널레벨패키징…유리기판 상용화 앞당겨" - 그로쓰리서치 [서울=뉴스핌] 이나영 기자= 그로쓰리서치는 29일 패널레벨패키징(PLP)이 인공지능(AI) 반도체 시대의 핵심 후공정 기술로 부상하고 있다고 분석했다. TSMC가 AI 고성능컴퓨팅(HPC)용 PLP 기술 개발에 본격 착수하면서 유리기판 상용화도 예상보다 빨라질 가능성이 커졌다는 평가다. www.newspim.com · 2026.06.29
• 한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 zdnet.co.kr · 2026.06.26
• 한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대' MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 반도체 생산 필수 공정 장비로, 최근 AI 반도체 패키지에 PLP(Panel-Level Packaging) 적용이 zdnet.co.kr · 2026.07.14