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• 'PLP 개척' 韓, 대만에 주도권 빼앗기나 한국이 최초로 상용화한 패널레벨패키징(PLP) 기술이 국내 기준 부재와 생태계 미비로 대만 TSMC 진영에 종속될 것이란 우려의 목소리가 높다. 인공지능(AI) 칩 양산을 위한 첨단 패키징으로 주목받는 기술이다. 23일 업계에 따르면 310×310mm, 415×510mm, 600×600mm, 700×700mm 등 다양한 크기의 PLP www.etnews.com · 2026.08.23
• 예스티, AI 반도체용 '유리기판 FO-PLP 큐어링 장비' 수주 반도체 장비 전문기업 예스티(122640)가 해외 첨단 패키징 업체로부터 차세대 반도체 핵심 기술로 꼽히는 유리기판용 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키지) 장비를 수주했다고 28일 www.edaily.co.kr · 2026.07.28
• AI가 키우는 차세대 기판…유리기판·FO-PLP 선점 경쟁 본격화 이에 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP)과 유리기판이 차세대 핵심 기술로 부상하면서 글로벌 반도체 기업들의 투자 경쟁도 한층... www.edaily.co.kr · 2026.07.03
• TSMC, 반도체 '패널 레벨 패키징(PLP)' 본격 양산 준비…삼성과 한판승부 TSMC가 차세대 반도체 패키징 기술인 '패널레벨패키징(PLP)'으로 삼성전자와 한판 승부를 펼친다. 생산성을 크게 높일 수 있는 기술로, TSMC가 대량 생산 채비를 서두르고 있어 앞서 시장에 진입한 삼성전자와 주도권 경쟁이 불가피할 전망이다. 15일 업계에 따르면, TSMC는 PLP www.etnews.com · 2026.06.15
• [사설] PLP기술 선도력 빛낼 규격 만들자 한국 반도체가 차세대 패키징 기술인 패널레벨패키징(PLP)을 한발 앞서 확보하고도 규격 때문에 제 발목을 잡고 있는 듯하다. www.etnews.com · 2026.08.23
• "TSMC도 뛰어든 패널레벨패키징…유리기판 상용화 앞당겨" - 그로쓰리서치 [서울=뉴스핌] 이나영 기자= 그로쓰리서치는 29일 패널레벨패키징(PLP)이 인공지능(AI) 반도체 시대의 핵심 후공정 기술로 부상하고 있다고 분석했다. TSMC가 AI 고성능컴퓨팅(HPC)용 PLP 기술 개발에 본격 착수하면서 유리기판 상용화도 예상보다 빨라질 가능성이 커졌다는 평가다. www.newspim.com · 2026.06.29
• 한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 zdnet.co.kr · 2026.06.26
• 한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대' MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 반도체 생산 필수 공정 장비로, 최근 AI 반도체 패키지에 PLP(Panel-Level Packaging) 적용이 zdnet.co.kr · 2026.07.14

블로그

• 한화세미텍, FO-PLP 장비 매출 본격화… 첨단 패키징 시장 공략 속도 한화세미텍, FO-PLP 장비 매출 본격화… 첨단 패키징 시장 공략 속도 한화비전의 반도체 장비 자회사 한화세미텍이 올해 하반기부터 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP) 장비 매출을 blog.naver.com · 2026.08.03
• PLP 관련주, 차세대 반도체 패키징 기술로 떠오른 이유 PLP 관련주에 대한 이번 포스팅은 각종 언론사 기사를 참조했습니다. TSMC, PLP 본격 양산 준비 TSMC가 차세대 반도체 패키징 기술인 '패널레벨패키징(PLP)' 본격 양산 준비에 나선다고 합니다. blog.naver.com · 2026.06.30
• AI 가속기가 당겨온 차세대 기판 트렌드 유리기판과 FO-PLP 선점 경쟁 본격화 이에 따라 '팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP)'과 '유리기판'이 차세대 핵심 기술로 급부상하고 있습니다. 1. 첨단 패키징 시장의 폭발적 성장 전망 전 세계 반도체 공급망을 흔들고 있는 FO-PLP 및 유리기판 시장은 향후 몇 년간 천문학적인 규모로 성장할 것으로 예상됩니다. blog.naver.com · 2026.07.09
• TSMC, 반도체 '패널 레벨 패키징(PLP)' 본격 양산 준비…삼성과 한판승부 발행일 : 2026-06-15 13:29 / 전자 신문 TSMC가 차세대 반도체 패키징 기술인 '패널레벨패키징(PLP)'으로 삼성전자와 한판 승부를 펼친다. TSMC는 이르면 내년 PLP 대량 생산에 들어갈 예정으로 전해진다. 이를 위한 본격적인 행보로 풀이된다. PLP는 회로를 구현한 반도체 웨이퍼를 칩 단위(다이)로....... blog.naver.com · 2026.06.15
• 웨이퍼의 한계를 넘다: AI 시대, 첨단 패키징은 어떻게 확장하고 있는가 #PLP #패널레벨패키징 #인포마켓 #강용운 웨이퍼의 한계를 넘다: AI 시대, 첨단 패키징은 어떻게 확장하고 있는가 (Breaking the wafer barrier: how advanced packaging is scaling in the AI era) 2026년 4월 16일 대규모 첨단 패키징: 패널 레벨 패키징(PLP), 후공정 장비, 그리고 IC 기판이 AI 시대를 blog.naver.com · 2026.08.20
• 웨이퍼의 한계를 넘다: AI 시대, 첨단 패키징은 어떻게 확장하고 있는가 #PLP #패널레벨패키징 #인포마켓 #강용운 웨이퍼의 한계를 넘다: AI 시대, 첨단 패키징은 어떻게 확장하고 있는가 (Breaking the wafer barrier: how advanced packaging is scaling in the AI era) 2026년 4월 16일 대규모 첨단 패키징: 패널 레벨 패키징(PLP), 후공정 장비, 그리고 IC 기판이 AI 시대를 blog.naver.com · 2026.08.20
• 만츠 아시아(Manz Asia), 세계 최초 310mm × 310mm 패널 레벨 패키징(PLP) ECD 생산 시스템 납품 성공 #만츠아시아 #PLP #패널레벨패키징 #인포마켓 #강용운 만츠 아시아(Manz Asia), 세계 최초 310mm × 310mm 패널 레벨 패키징(PLP) ECD 생산 시스템 납품 성공 세계 최초의 310mm × 310mm 패널 레벨 패키징(PLP) 전기화학 증착(ECD) 생산 시스템을 고객사 라인에 납품. 310mm, 510mm 및 700mm 플랫폼을 아우르는 blog.naver.com · 2026.06.23
• / 마이크론 "메모리 공급부족은 자업자득" / ASE, 연말 전 FO-PLP 양산 https://youtu.be/al5bJHEw218?si=rA0KGODFuB4elCJW blog.naver.com · 2026.06.27
• AI 반도체, '패널 레벨(PLP)'이 최대 승부처로… 레조낙, 510mm 사각 패널 표준화 촉구 #PLP #패널레벨패키지 #레조낙 #Resonac #인포마켓 #강용운 AI 반도체, '패널 레벨(PLP)'이 최대 승부처로… 레조낙, 510mm 사각 패널 표준화 촉구 글로벌 주요 반도체 기업들이 차세대 패키징 기술인 '패널 레벨 패키지(PLP)' 개발에 속도를 내고 있습니다. blog.naver.com · 2026.06.06
• [안테나] 메모리, 2028년까지 수요 걱정 없다는데...자본시장은 왜? =마이크론 "메모리 공급부족은 자업자득" =ASE, 연말 전 FO-PLP 양산...TSMC CoPoS 물량 노리나 한 주간의 테크이슈를 정리해드리는 안석현의 테크나들이, 오늘은 위 blog.naver.com · 2026.08.01

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