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- 마이크로칩, 마이크론과 'PCIe Gen 6 스토리지 아키텍처' 시연 [지디넷코리아]반도체 기업 마이크로칩이 마이크론과 협력해 차세대 스토리지 솔루션을 공개한다.마이크로칩테크놀로지는 'Switchtec PCIe Gen 6' 스위치 제품군과 '마이크론 Gen 6 PCIe 스위치는 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 기술로 제조된다.
- 삼성전자, PCIe 6.0 SSD 양산…AI 데이터센터 시장 공략 (eSSD)로 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 공략한다. 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현해, AI 작업 처리효율을 크게 높일 수 있다.삼성전자는 AI 인프라에 최적화된 PCIe PCIe 6.0는 기존 5.0 대비 2배 향상된 데이터 전송 대역폭을 제공한다.
- 삼성전자, AI 서버용 eSSD 양산… 엔비디아 ‘베라 루빈’ 탑재 정보저장장치(낸드플래시)의 중요성이 부각되는 가운데, 관련 시장 수요에 선제적으로 대응해 수익성을 확보하겠다는 구상이다. 8일 삼성전자는 이달부터 차세대 규격인 6세대 전송기술(PCIe 이 제품은 기존 5세대(PCIe 5.0) 제품 대비 대역폭과 데이터 전송 속도를 2배 이상 높인 것이 특징이다.
- 삼성, 엔비디아 베라루빈용 eSSD 양산…AI 메모리 리더십 강화 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 AI 서버에 필요한 메모리 솔루션을 제공한다는 계획이다.삼성전자는 차세대 인터페이스인 PCIe 6.0 기반 eSSD PM1763 양산을 시작했다고 8일
- AI용 낸드 시장 맞붙는 韓·日…차세대 제품 양산 경쟁 확대 PCIe 6.0 SSD는 올해 양산이 시작된 최신 인터페이스 표준이다. 삼성전자는 지난달 초 PCIe 6.0 eSSD인 'PM1763' 양산을 시작했다.
- 이노웰, 망고부스트와 AI 데이터센터용 NIC 양산 제품은 PCIe 및 CXL 기반 초고속 인터페이스를 적용한 것이 특징으로 AI 데이터 처리 성능과 시스템 확장성을 높였다고 회사 측은 설명했다.
- 삼성전자, 베라 루빈 탑재 'SSD PM1763' 양산 개시…AI 저장장치 경쟁 본격화 삼성전자는 PCIe 6.0 기반 eSSD 'PM1763' 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. 해당 제품은 지난 3월 개
- 삼성전자, AI 서버용 SSD 'PM1763' 양산 시작 [서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자가 인공지능(AI) 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD 'PM1763'의 양산을 시작했다고 8일 밝혔다.
- 삼성전자, 차세대 AI 인프라 기업용 SSD 'PM1763' 양산 재판매 및 DB 금지] 삼성전자는 차세대 인공지능(AI) 인프라에 최적화한 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) 'PM1763' 양산을 시작했다고 밝혔습니다.
- 삼성전자, AI 인프라 최적화 SSD 'PM1763' 양산 삼성전자가 AI(인공지능) 인프라에 최적화된 SSD(솔리드스테이트드라이브) 양산을 통해 시장 지배력을 강화한다.삼성전자는 8일 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) 'PM1763
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