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[리뷰] 낯선데 나무랄 데 없네, 지타이 TiPlus9100 PCIe 5.0 SSD
요즈음 SSD(NVMe) 시장에서 주목받는 대표적인 기술이 바로 PCIe 5.0 인터페이스다. PCIe 5.0 인터페이스는 기존의 고급형 SSD에서 주로 적용되던 PCIe 4.0 대비 2배, 보급형 SSD에 적용되는 PCIe 3.0에 비하면 4배에 달하는 대역폭(데이터가 지나가는
- 마이크로칩, 마이크론과 'PCIe Gen 6 스토리지 아키텍처' 시연 [지디넷코리아]반도체 기업 마이크로칩이 마이크론과 협력해 차세대 스토리지 솔루션을 공개한다.마이크로칩테크놀로지는 'Switchtec PCIe Gen 6' 스위치 제품군과 '마이크론 Gen 6 PCIe 스위치는 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 기술로 제조된다.
- 삼성전자, PCIe 6.0 SSD 양산…AI 데이터센터 시장 공략 (eSSD)로 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 공략한다. 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현해, AI 작업 처리효율을 크게 높일 수 있다.삼성전자는 AI 인프라에 최적화된 PCIe PCIe 6.0는 기존 5.0 대비 2배 향상된 데이터 전송 대역폭을 제공한다.
- HPE, AMD 차세대 CPU 품은 AI 서버 4종 공개…추론부터 보안까지 잡는다 AMD 에픽 9006 시리즈 프로세서를 기반으로 AI 추론과 분석, 가상화, 시뮬레이션 등 다양한 기업용 워크로드를 지원한다.DL585a 젠13은 최대 8개의 더블 와이드 PCIe
- 中 낸드 추격 거세지자…삼성전자, 400단 넘어 'Gen7' 선점 스토리지 시장까지 추격하자 삼성전자가 기술 경쟁의 수준을 한 단계 끌어올리고 있다. 400단 이상 10세대 V낸드(V10)를 앞세우는 동시에 현재 기업용 SSD 시장의 주력인 PCIe
- 딥엑스, AI 추론 기술 정부 '녹색기술인증' 획득 함께 확인된 녹색기술제품은 소형 엣지 기기용 DX-M1 기반 M.2 가속 모듈 2종(DX-M1 M.2 LPDDR5x2, DX-M1M M.2)과 고성능 연산용 DX-H1 기반 PCIe
- 삼성전자, AI 서버용 eSSD 양산… 엔비디아 ‘베라 루빈’ 탑재 정보저장장치(낸드플래시)의 중요성이 부각되는 가운데, 관련 시장 수요에 선제적으로 대응해 수익성을 확보하겠다는 구상이다. 8일 삼성전자는 이달부터 차세대 규격인 6세대 전송기술(PCIe 이 제품은 기존 5세대(PCIe 5.0) 제품 대비 대역폭과 데이터 전송 속도를 2배 이상 높인 것이 특징이다.
- 삼성, 엔비디아 베라루빈용 eSSD 양산…AI 메모리 리더십 강화 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 AI 서버에 필요한 메모리 솔루션을 제공한다는 계획이다.삼성전자는 차세대 인터페이스인 PCIe 6.0 기반 eSSD PM1763 양산을 시작했다고 8일
- AI용 낸드 시장 맞붙는 韓·日…차세대 제품 양산 경쟁 확대 PCIe 6.0 SSD는 올해 양산이 시작된 최신 인터페이스 표준이다. 삼성전자는 지난달 초 PCIe 6.0 eSSD인 'PM1763' 양산을 시작했다.
- 이노웰, 망고부스트와 AI 데이터센터용 NIC 양산 제품은 PCIe 및 CXL 기반 초고속 인터페이스를 적용한 것이 특징으로 AI 데이터 처리 성능과 시스템 확장성을 높였다고 회사 측은 설명했다.
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