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• 전자조립 용어 1~20영어 뜻 + 현장 의미까지 같이 알면 오래 기억됩니다. 장착하다 Technology = 기술 ➡️ 기판 표면에 부품을 붙이는 기술 SMD Surface Mount Device Device = 장치, 부품 ➡️ 표면에 붙이는 전자부품 PCB 검사 ➡️ 카메라로 자동 검사하는 장비 OP Operator Operate = 조작하다, 운전하다 Operator = 조작하는 사람 ➡️ 기계를 운전하는 작업자 BOM Bill Of blog.naver.com · 2026.08.03
• 반도체 전공정(2) PCB 기판 위에 트랜지스터, 건전지, 축전지, 코일 등 다양한 소자가 올라가 있다. *PCB(Printed Circuit Board) : 인쇄회로기판. 이 과정을 FEOL(Front End Of Line)이라고 부른다. 5. 그리고 매우 미세한 배선을 만들어 수많은 소자를 연결하는 과정을 거친....... blog.naver.com · 2026.06.16
• 헤더(Header)와 핀헤더(Pin Header) 완벽 정리｜피치·열 수·접점 수 쉽게 이해하기 안녕하세요, DigiKey의 국내 공식 리셀러 엘레파츠입니다 전자 회로나 PCB 기판을 설계할 때, 혹은 아두이노나 라즈베리파이 같은 개발 보드를 다룰 때 가장 흔하게 접하는 부품이 하지만 막상 제품을 검색하려고 보면 피치(Pitch), 열 수(Number of Rows), 접점 수(Number of Positions), 수직형(Vertical), 직각형(Right blog.naver.com · 2026.06.08
• 불황을 이기는 공정 혁신: 습식 세정 vs 정밀건식세정 TCO(총소유비용) 비교 서막이 열리는 지금, 제조 현장의 결재권자들과 생산기술 엔지니어들의 시선은 단일 장비의 구매 단가(CapEx)를 넘어 설비 도입 후 발생하는 총소유비용(TCO, Total Cost of 특히 반도체 지그, 정밀 부품, PCB 가공 현장에서 고질적인 병목 구간으로 지목되는 '습식 세정 및 후건조 공정'은 고정비 누출의 주범입니다. blog.naver.com · 2026.06.16
• LI1806E800R-00, 80 OHM 500mA, Surface Mount Ferrite SMD/Chip Bead, EMC suppression EMI Filter Filtering of low frequency input/output signals of shielded enclosures. 스튜어드의 2단자 표면 실장 페라이트는 고밀도 PCB 설계에 적합한 컴팩트하고 경제적인 EMI 필터링 솔루션을 제....... blog.naver.com · 2026.03.16
• ■ WAGO ■ NEW / SMD PCB Terminal Block 2070 Series 2070 Series Through-Board SMD PCB Terminal Block; 0.75 mm² Pin Spacing: 6.5 mm • SMD PCB terminal blocks with Push-in CAGE CLAMP® connection for back-side wiring of LED modules • Low profile of just 1.1 mm blog.naver.com · 2017.11.17
• [OrCAD 16.6] 6. 네트리스크 / BOM(Bill of Material) 작성하기 네트리스트(Netlist) 프로젝트 관리자의 Tools 메뉴 또는 툴 파레트에서 Create Netlist를 클릭하여 필요한 네트리스트 형식의 탭을 선택하여 PCB Footprint BOM(Bill of Material) 프로젝트 관리자(Project Manager)의 Tool 메뉴 또는 툴 파레트에서 Bill of Materials 명령을 클릭하여 속성 항목, blog.naver.com · 2014.08.14
• 신 개념 비접촉 3차원 측정기(센서) Line Beam 방식으로 측정하여 FOV(Field of View) 내에 있는 Point 는 모두 측정되며 Point 수와 관계 없이 FOV 내에 있으면 측정 시간은 0.1초 소요 어떠한 측정 대상도 측정가능 (재질에 영향이 없음/백색광원 사용) 적용분야 세부내용 Semiconductors Ball 높이, lead 측정, 도금두께측정, Pattern의 측정 PCB blog.naver.com · 2008.12.05