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- 에이팩트, 국내 OSAT 최초 인도 진출 본격화 [서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 후공정 전문기업 에이팩트가 한국 반도체 조립 테스트(OSAT) 기업 최초로 인도 반도체 후공정 시장 진출을 본격화한다고 5일 밝혔다. 회사에 따르면 이번 프로젝트는 한국 OSAT 기업의 인도 첫 진출 사례로 평가된다. 해당 공장은 인도...
- LG전자, OSAT 기업서 LDI 장비 첫 수주…반도체 사업 '가속도' 패키징용 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 노광 장비를 처음으로 수주, 설비 사업 확장에 탄력이 붙을 전망이다. 18일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)은 외주반도체조립테스트(OSAT LG전자 고객사는 국내에서도 패키징 공장을 운영하고 있는 글로벌 OSAT 기업으로 알려졌다. LG전자 PRI가 반도체
- [테크데이, '판'이 바뀐다] 하나마이크론, “첨단 패키징 축, 근미래 TSMC→ OSAT 진영으로” 대만 TSMC가 주도하는 인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징(CoWoS) 시장이 오는 2032년 경에는 후공정 외주 전문 기업(OSAT) 중심으로 재편될 것이라는 전망이 나왔다.
- TSMC 핵심 패키징 외주 확대…AI 반도체 제조 병목 해소 기대 TSMC가 소화했던 물량 다수를 반도체 외주패키징·테스트(OSAT) 기업이 받을 예정으로 대대적인 설비 투자도 이어질 전망이다. 4일 업계에 따르면, TSMC는 AI 반도체 제조 공정인 이에 맞춰 주요 OSAT 기업이
- LB세미콘 "퀄컴 양산 승인 획득…이달 양산 돌입" 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘(061970)이 글로벌 팹리스 기업 퀄컴(Qualcomm)으로부터 제품 양산 승인을 획득하고 이달 중 양산에 돌입한다고 3일 밝혔다.이번
- 오킨스전자, 대만 지사 설립…글로벌 반도체 시장 공략 본격화 대만은 TSMC를 비롯한 글로벌 파운드리와 반도체 설계기업(Fabless), 반도체 후공정(OSAT) 기업들이 밀집한 세계 최대
- LB세미콘, 미국서 열린 ‘퀄컴 서플라이어 서밋 참석 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘(061970)은 이대교 대표와 이우진 해외영업본부장이 현지시간 7월 13~14일 미국 샌디에이고에서 열린 ‘퀄컴 서플라이어 서밋’에 참석해
- LB세미콘, 퀄컴 서플라이어 서밋 참석…글로벌 공급망 협력 재확인 [서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 반도체 후공정(OSAT) 기업 LB세미콘은 이대교 대표이사와 이우진 해외영업본부장이 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 서플라이어 서밋(Qualcomm
- LG화학, 반도체 스트리퍼 시장 진출… 美 앰코에 공급 LG화학이 반도체 스트리퍼 시장 첫 진입으로 반도체 사업 확대 전략을 본격화한다.LG화학은 미국 반도체 후공정(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly LG화학 측은 “첫 반도체용 스트리퍼 제품부터 글로벌 OSAT 기업의 까다로운
- LB세미콘, 자동차용 DDI 후공정 공급 확대 반도체 후공정(OSAT) 기업 LB세미콘은 자동차용 DDI 후공정 사업을 확대하며 제품 포트폴리오 다변화도 추진하고 있다. 자동차용 DDI는 ...
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