뉴스

• SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동 최근 미국 고객사와 협력해 관련 기술을 공동 설계할 인재 채용을 시작한 것으로 파악됐다.3D 적층 D램-온(on)-로직(Logic) 설계는 로직 반도체(시스템 반도체) 위에 메모리를 방식의 엣지 AI 기기의 핵심 반도체로 작동할 것으로 기대된다.24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 미국 산호세에 위치한 미주 법인을 통해 3D 적층(Stacked) D램-온(on zdnet.co.kr · 2026.07.24