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• ‘英 팝 디바’ 보니 타일러, 혼수상태서 깨어나 “중환자실 치료” 진행되기를 희망한다”고 밝혔다.본명이 게이너 홉킨스인 타일러는 허스키한 음색으로 세계적인 인기를 누렸다. 1983년 발표한 대표곡 ‘토털 이클립스 오브 더 하트(Total Eclipse of 국내에서는 ‘홀딩 아웃 포 어 히로(Holding O www.donga.com · 2026.06.16
• 삼성전자, '백엔드' 전담조직 구성…메모리 공정 운영·기술력 고도화 [지디넷코리아]삼성전자가 반도체 제조 핵심인 '백엔드(BEOL:Back-End Of Line)' 공정을 전담할 소규모 조직을 신설한 것으로 파악됐다. 다만 제한된 칩 면적에서 I/O 수를 늘리려면 배선은 더 촘촘해져야 하고, 선폭도 줄어야 한다. zdnet.co.kr · 2026.07.16
• 삼성, 또 일냈다…'HBM 성능 8배' 차세대 3D메모리 공개 아키텍처인 'zHBM'과 'zNAND-O' 목업(Mock-up)을 업계 최초로 공개했다고 5일 밝혔다. 웨이퍼 본딩과 3-스택(Stack) 기술을 적용해 메모리 집적도를 이전 세대(V9)보다 약 58% 높였으며, 읽기·쓰기 성능과 입출력(I/O) 속도도 개선했다. www.nocutnews.co.kr · 2026.08.04
• 몽타주 테크놀로지, 업계 최초 CXL 3.2 MXC 칩 시범 양산 발표 Montage Technology's Industry-First Trial Production of CXL 3.2 MXC Chip CXL 3.2 MXC는 CXL.mem과 CXL.io Debendra Das Sharma) 인텔 시니어 펠로우 겸 수석 I/O 아키텍트는 "AI, 차세대 클라우드 시스템, 그리고 오늘날의 산업 경제학은 서버 메모리 아키텍처를 재형성하고 zdnet.co.kr · 2026.07.31
• 삼성, HBM·낸드 혁신 가속…차세대 3D 메모리 신기술 첫 공개 아키텍처인 'zHBM'과 'zNAND-O' 목업(Mock-up)을 업계 최초로 공개했다고 5일 밝혔다. 웨이퍼 본딩과 3-스택(Stack) 기술을 적용해 메모리 집적도를 이전 세대(V9)보다 약 58% 높였으며, 읽기·쓰기 성능과 입출력(I/O) 속도도 개선했다. www.nocutnews.co.kr · 2026.08.05
• 화웨이, 아시아•태평양 산업 전반의 지능화 추진 위해 '안전하고 지능적인 연결성' 철학을 바탕으로 업그레이드된 Xinghe Intelligent Network 공개 Leon Wang, President of Huawei Data Communication Product Line, giving a speech 화웨이 데이터 통신 제품 라인의 첫째는 AI 적용 범위를 운영 및 유지보수(O&M)를 넘어 전체 네트워크로 확대하는 지능화 업그레이드다. zdnet.co.kr · 2026.08.14
• HNS 2026 | 화웨이, 남아프리카 지역을 위한 업그레이드 싱허 AI 캠퍼스 솔루션 공개 Arthur Wang, Vice President of Huawei's Data Communication Product Line, delivering a speech 화웨이가 네트워크 자율성: 화웨이의 싱허 AI 캠퍼스 솔루션은 AI 기반의 강력한 자동화 운영관리(O&M) 역량을 제공한다. zdnet.co.kr · 2026.07.28