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• 반도체 기판 장기 계약 2028년까지 꽉 찼다… 고객사, '합작 공장 설립' 모델 재가동 모델 재가동 ■ 끊이지 않는 공급 부족 불안, 합작 투자 모델의 부활 AI 칩 열풍이 첨단 패키징 수요 폭발로 이어지면서, 핵심 부품인 IC 기판(Substrate)의 생산 능력(CAPA 업계 관계자에 따르면, 엔비디아(NVIDIA), AMD 및 하이퍼스케일러(클라우드 서비스 대기업)들이 ABF 기판 장기 공급 계약(LTA)을 2028년까지 확정 지었음에도 불구하고, blog.naver.com · 2026.08.05
• 삼성전자 vs TSMC : 파운드리 · 어드밴스드 패키징 · HBM · GPU 생산능력 비교 파운드리(Foundry) 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) HBM(High Bandwidth Memory) 생산능력(CAPA, Capacity) AI GPU를 만드는 NVIDIA, AMD 등이 성공하려면 위 4가지가 모두 필요합니다. blog.naver.com · 2026.06.19
• 잰슨 황 방한과 2030 반도체 대확장 선언, 소외된 소부장·바이오에서 찾을 '역대급 버블 장세' 생존법 글로벌 AI·로봇 밸류체인의 한국 재편: 젠슨 황 NVIDIA CEO의 방한은 한국을 단순한 하드웨어 공급처를 넘어, 글로벌 AI 및 로봇 산업의 핵심 파트너(OEM)로 공식화하는 수급 왜곡이 만든 소부장·바이오의 저평가: SK 최태원 회장의 '2030년 캐파(CAPA) 2배 증설' 선언에도 불구하고, 대형주 레버리지 쏠림과 패시브 ETF 매도로 인해 우량 소부장 blog.naver.com · 2026.06.04