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- 차세대 모바일 D램 시장 경쟁 본격화…CXMT, LPDDR6 개발 검증 막바지 CXMT는 차세대 모바일 D램인 ‘LPDDR6’ 연구 개발 검증을 상당 부분 완료하고, 올해 하반기(7~12월) 양산을 목표로 하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 중국 매체 제일재경은 업계 소식통을 인용해 CXMT가 LPDDR6 개발이 막바지에 이르렀다고 보도했다.
- HBM 대체재 '저전력 D램' 힘주는 CXMT…K 메모리 턱밑 추격 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 올해 하반기 저전력 D램인 LPDDR6 양산을 추진하면서 글로벌 메모리업계에 지각변동이 일고 있다. CXMT가 LPDDR6 D램 개발 검증 막바지 단계에 진입하면서 K메모리 추격에 속도를 내고 있기 때문이다.◇ 中, LPDDR6까지 추격…반도체 자립화 속도CXMT는 2023년
- 中 CXMT, 차세대 저전력 D램 양산 눈앞 중국이 저전력 D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스를 위협할 수준까지 기술력을 끌어올렸다는 평가가 나온다.2일 관련 업계와 중국 매체 등에 따르면 CXMT는 LPDDR6 개발 검증의
- 中 D램 LPDDR6까지 추격…SK하이닉스 'HBM 장벽' 더 높인다 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 모바일 D램인 LPDDR6 개발 막바지에 들어가면서 중국의 추격 범위가 범용 제품을 넘어 고성능 메모리까지
- 중국 CXMT, 차세대 모바일 D램 개발 막바지…하이닉스와 경쟁한다 중국매체 제일재경은 현지 시간 1일 업계 소식통을 인용해, CXMT 핵심 계열사의 'LPDDR6' 개발 상황에 대해 공유하며 제품 양산 전 중요한 단계라고 평가했습니다.LPDDR은
- 삼성·SK "온디바이스 AI, PIM으로 뚫는다"…메모리 연산 시대 본격화 없이도 가상 환경에서 데이터 타입(FP16·BF16·INT32)이나 레이아웃 호환성을 미리 매끄럽게 맞춰볼 수 있도록 지원하는 것이 핵심”이라고 설명했다.특히 이 수석은 차세대 'LPDDR6 -PIM'에 대한 구체적인 표준화 전망을 내놨다.그는 "현재 JEDEC(국제반도체표준협의기구)의 태스크그룹에서 LPDDR6-PIM 표준화를 논의 중"이라며 "향후 과거 x86 CPU
- 마이크론, 메모리 장기계약 비중 확대...삼성·SK도 성장 구도 바뀐다 그러면서도 차세대 고대역폭메모리(HBM)·DDR6·LPDDR6 등 신제품은 별도로 가격을 협상한다. 추가 상승 여력이 있다.
- 아이폰18 프로 설계도·A20 칩 자료까지 노출…협력사 타타서 630GB 자료 유출 이 칩은 LPDDR6 메모리에 96비트 버스를 쓰는 것으로 나타났다. 현행 안드로이드 플래그십의 LPDDR5X보다 버스 폭이 50% 넓다.
- AI 메모리 새 해법 찾는 반도체 업계..."HBM만이 답 아니다" 있다.글로벌 반도체 기업들이 HBM 의존도를 낮추기 위한 새로운 해법을 찾기 시작했다.퀄컴은 지난 6월 말 인베스터 데이에서 추론용 AI 가속기 'AI250'에 HBM 대신 LPDDR6