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• 삼성, 로직 반도체도 3D로 쌓았다…VLSI 최고 논문 선정 삼성전자는 사내 반도체연구소 로직(Logic) TD팀의 '3차원 수직 적층 트랜지스터(3D Stacked FET, 42nm Gate Pitch)' 연구가 이달 미국에서 개최된 반도체 www.etnews.com · 2026.06.17