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- [OSAT] 시스템반도체(ASIC/SoC) 패키지 및 테스트 솔루션 : ㈜비오케이세미콘 플립칩 패키지 전문으로 제작 지원 합니다. 1.주요 솔루션 1) Lead Frame Type Package Sample 제작 및 양산 지원 (QFP/LQFP,SOP/SSOP/TSSOP
- 해성디에스, 전력반도체 시대의 숨은 강자 이 회사의 핵심 사업은 리드프레임(Lead Frame)과 반도체 패키지 기판(Substrate)이다. 해성디에스는 반도체 패키지용 리드프레임(Lead Frame)과 전력반도체용 Substrate를 생산하는 기업으로, 삼성전자·인피니언 등 글로벌 반도체 기업에 부품을 공.......
- ESG 보고서 읽기] 해성디에스 지속가능경영보고서 2025 신뢰성을 기반으로 자동차용 반도체 등 고신뢰 부문에서 경쟁 우위 확보 ○ 주요 글로벌 IDM(종합 반도체 업체) 및 OSAT(조립외주업체)와의 협업을 통해 수출 중심의 사업 전개 - Lead Frame Lead Frame은 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고, 반도체 패키지 내에서 칩을 지지해 주는 기판 역할 수행 - Package Substrate Package
- 패키지정보-패키지종류(Lead Frame Packages) SIP & ZIP SIP : Single In-line Package의 약어로 한쪽 측면에만 Lead가 있는 Package. ZIP : Zigzag In-Line Package의 약어로 한쪽 측면에만 Lead가 있으며 lead가 Zigzag로 엇갈린 Package. DIP (Du