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- HBM4 전기적·물리적 복잡성 급증 [02:36]: 핀 수가 늘어남에 따라 전압 강하(IR Drop), 동시 스위칭 노이즈(SSN), 클럭 스큐(Clock Skew) 등의 제어 난이도가 비선형적으로
- [반도체 단위공정] Metal 공정에서 공정미세화에 따른 배선의 기생 파라미터와 해결방법 아니라 소자에 공급하는 전원인 VDD와 Ground(VSS) 배선의 길이도 길어지게 된다 배선이 점점 길어지고 그 폭이 좁아지면 배선의 저항이 증가하게 되고, 배선에서의 전압 손실(IR Drop)이 증가하여, 실제 소자에 전달되는 전압이 감소하게 된다.