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- 반도체 종류와 산업 구조 쉽게 이해하기 ㅣ메모리·시스템·파운드.... (AI, HBM... 산업 구조: 팹리스·파운드리·IDM 반도체를 만드는 과정은 고도의... 아이디어와 IP 중심 엔비디아, 퀄컴, AMD, Apple 파운드리 (Foundry) 위탁...
- [SK하이닉스] 2026년 6월 월간 hy-way 경력 채용(~2026.7.6) ) Tech R&D - HBM Digital Design(RTL design) Tech R&D - HBM Digital Design(Front-end) Tech R& ;D - HBM Digital Design(Back-end) Tech R&D - HBM Digital Design(SoC Design) Tech R&D - HBM Digital
- 7월 15일 ~ 19일 시장정리해보기 ‘초고속·초저전력’ AI용 반도체 핵심소재 개발 성공(뭔내용인지 모르겠으나 RF머트리얼즈 움직임) 오픈엣지테크, 'HBM3 7nm' 테스트 칩 검증 소식에 강세 반도체 설계자산(IP ) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(오픈엣지)가 '저전력더블데이터레이트5X'(LPDDR5X)와 고대역폭메모리(HBM)3 등 메모리 표준을 지원하는 PHY(물리계층) IP 테스트 칩을
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- 삼성, HBM·낸드 혁신 가속…차세대 3D 메모리 신기술 첫 공개 기존 HBM(고대역폭메모리)의 한계를 뛰어넘는 새로운 제품의 모형을 공개하는 한편, 400단이 넘는 차세대 낸드플래시(NAND)도 처음 선보였다. HBM 수요가 더욱 늘어날 것이라는 의미다.
- 삼성, 또 일냈다…'HBM 성능 8배' 차세대 3D메모리 공개 기존 HBM(고대역폭메모리)의 한계를 뛰어넘는 새로운 구조를 제안하는 한편, 400단이 넘는 차세대 낸드플래시도 처음 선보이며 차세대 메모리 경쟁 주도권 확보에 나섰다. 이번에 처음 공개된 zHBM은 AI 가속기 옆에 메모리를 배치하는 기존 HBM 구조에서 한 단계 나아가 AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓는 차세대 메모리 구조다.