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- [오후장특징주]IBM, 클린스파크, O-i 글래스 14일(현지시간) 오후장 특징주 글로벌 IT 서비스 및 솔루션 기업 IBM(IBM)은 시장 예상치를 크게 밑도는 2분기 잠정 실적을 내놓으면서 폭락세를 나타내고 있다. 이날 동사가 발표한 예비 조정 주당순이익(EPS)은 2.93달러로 시장 전망치인 3.01달러를 하회했다. 전통 테크 거
- [美특징주]O-I 글래스, 월가 투자의견 두 단계 하향·유리 수요 부진 우려…주가 11%↓ 글로벌 친환경 유리 용기 제조 기업 O-I 글래스(OI)는 투자은행 뱅크오브아메리카(BofA)의 차가운 등급 조정 소식을 발표하며 주가가 하락하고있다. 14일(현지시간) 오후2시23분 O-i 글래스 주가는 전일대비 11.15% 급락하며 8.53달러선에 움직이고 있다.이날 장 초반 매도 등급 강등 소식에 투심이 얼어붙으며 8% 밀려 출발한 주가는 오후장 들...
- 최태원 회장, “AI 전환 본질은 운영개선…'O/I' 능력 갖춰라” 최 회장은 지난 13일 경기 이천시 SKMS 연구소에서 열린 '2026 New 이천포럼'에서 “우리가 하는 일을 정의하고 일하는 방식을 바꾸는 모든 과정이 O/I”라고 강조했다. 그는 이어 “AX는 우리의 O/I 실행력을 높일 수 있는 가장 좋은 수단이며 수많은 난제를 돌파하고 미래 기회에 대응할 힘은 결국 O/I 능력에서 나
- 어드밴텍, 차세대 IP67 분산 I/O 'ADAM-200PN' 시리즈로 스마트 팩토리 '캐비닛 프리' 트렌드 선도 ) 및 자동화 솔루션 선도기업 어드밴텍이 공장 제어반 캐비닛의 한계를 극복하고 설비에 직접 장착해 스마트 팩토리의 구조를 혁신하는 차세대 IP67 등급 머신 마운트 분산형 이더넷 I/ O 모듈, 'ADAM-200PN' 시리즈 고도화에 본격적인 시동을 걸었다.
- 삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심 HBM 내부에서 데이터 전송통로 역할을 맡는 I/O(입출력단자)도 더 밀도 있게 연결할 수 있다. 차세대 HBM에서 I/O 수가 늘어나고, 밀도가 향상될 경우 하이브리드 본딩 적용이 유리하기 때문이다.일례로 HBM4는 이전 세대인 HBM3E 대비 I/O 수가 2배 늘어난 2048개로
- [영상] '갤럭시 글래스', 이렇게 작동하나…터치 조작·AI 기능 눈길 O 행사에서 이미 공개됐지만, 이번 영상에서는 좀 더 자세한 디자인을 확인할 수 있다. 여기에는 구글이 2026년 구글 I/O 행사에서 공개한 최신 버전의 ‘제미나이 라이브’가 탑재될 가능성이 높다고 샘모바일은 전했다.이 안경에는 마이크와 스피커가 내장돼 있지만 디스플레이는
- 어드밴텍 'ADAM-6000/6200 시리즈'… 클라우드 기반 분산 자산 관리의 새 기준 제시 이러한 변화 속에서 어드밴텍이 내놓은 'ADAM-6000/6200 보안 클라우드 I/O 시리즈'가 원격 자산 관리와 클라우드 기반 운영 환경 구축을 지원하는 산
- 삼성전자, '백엔드' 전담조직 구성…메모리 공정 운영·기술력 고도화 올해 상반기부터 출하한 HBM4는 이전 세대 대비 입출력단자(I/O) 수가 2배 많은 2048개가 집적된다. I/O는 데이터를 주고받는 통로다. 다만 제한된 칩 면적에서 I/O 수를 늘리려면 배선은 더 촘촘해져야 하고, 선폭도 줄어야 한다.
- 삼성전자 “가볍고 쓰기 편한 스마트 글라스, 메타와 차별화” 올 5월 구글 연례 개발자 행사 ‘구글 I/O 2026’에서 2종을 공개한 데 이어 디자인 2종을 추가해 선보인 것이다. 해당 제품은 연내 출시할 것으로 예상되고 있다.
- 구글 TPU 공급망 쪼갠다…삼성전자 파운드리, AI칩 수주 기회 확대 삼성전자는 구글 TPU의 입출력(I/O) 다이 생산 가능성을 발판으로 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징까지 연계한 턴키 수주...
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