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• 실리콘카바이드 Silicon Carbide, SiC 모든 재료 원료 상담문의 재료코리아 ebury@naver.com 01098059829 Green Silicon Carbide Green silicon carbide takes petroleum coke and high-quality silica as the main Abrasive Blasting Media Green Silicon Ca....... blog.naver.com · 2026.07.08
• Day55 【제목】 "Why Was Silicon Chosen? established economically viable extraction pathway through Siemens process producing high-purity silicon blog.naver.com · 2026.06.14
• AI를 위한 고속 낸드 플래시 메모리 - HBF 규격 나온다. (출처: 샌디스크) 앞서 소개한 고대역폭 플래시 메모리 (HBF, High Bandwidth Flash)가 좀 더 구체적인 모습을 드러냈습니다. 아직 실물이나 양산 시점이 공개된 것은 아니지만, 이 표준을 주도하는 샌디스크와 SK 하이닉스에 따르면 HBF는 낸드 다이를 8층 또는 16층으로 쌓고, TSV(Through Silicon blog.naver.com · 2026.08.06
• Day53 【제목】 "Why Was Silicon Chosen? Answer: silicon. Silicon is....... blog.naver.com · 2026.06.10
• TRITON™ – 대량 양산(High-Volume Manufacturing)을 위한 실리콘 포토닉스 웨이퍼 테스트의 확장 #폼팩터 #실리콘포토닉스웨이퍼테스트 #실리콘포토닉스 #CPO #인포마켓 #강용운 TRITON™ – 대량 양산(High-Volume Manufacturing)을 위한 실리콘 포토닉스 AI 워크로드, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 하이퍼스케일 데이터 센터가 대역폭과 에너지 효율의 한계를 계속해서 돌파함에 따라, 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)는 이를 blog.naver.com · 2026.07.13
• Highly Transparant & Oxygen-Permeable PDMS Sheet_CS CRIE/Funakoshi - 코아사이언스 PDMS sheet 1 mm PDMS sheet 2 mm PDMS sheet 3 mm Ultra-thin PDMS sheet with low autofluorescence and high trasnparancy Ultra-thin, high-precision transparent silicon sheets attracting attention in the field blog.naver.com · 2026.06.30
• Si-Capacitor A silicon capacitor is a next-generation passive component manufactured using semiconductor fabrication It utilizes advanced silicon technology, such as Deep Reactive-Ion Etching (DRIE), to create high-density blog.naver.com · 2026.05.26
• [인더스트리투데이] 美 오리건, K-반도체 소부장 새 전략지 부상 포틀랜드 인근 ‘실리콘 포레스트(Silicon Forest)’에는 인텔(Intel)을 비롯해 램리서치(Lam Research), 아날로그디바이시스(Analog Devices), 마이크로칩 (Microchip Technology), 실트로닉(Siltronic) 등 글로벌 반도체 기업들이 집적돼 있으며, 세계 최초의 상용 High-NA EUV 연구 환경도 구축돼 있는 것으로 blog.naver.com · 2026.05.17
• Ai반도체 시장의 핵심인 고대역폭 메모리의 약칭은? 3.HBM HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 고성능 메모리입니다. 수직 적층 구조 (TSV 기술): D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 위아래 칩을 전기적으로 연결하는 TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기.... blog.naver.com · 2026.05.10
• Axcelis GSD 200E2 Ion implanter, 8" 2026.04.30 중고장비 , 8" Process: HC Implant (B11, BF2, As and P) CIM: SECS / GEM Handlers: Holder and arm (Non HPES) Silicon 170093560 Bushing 1181634 Electrode 17208240 V2 Resolving aperture 11020570 Injector bleed GLASSMAN HIGH blog.naver.com · 2026.05.01

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