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- 인텔 파운드리와 ASML, High-NA EUV 산업 도입 가속을 위해 협력 처리… 인텔 파운드리와 ASML, 고객사가 지금 당장 High-NA EUV를 활용할 수 있도록 지원하는 동시에 향후 대규모 적용을 준비 보도자료 | 미국 캘리포니아 몬터레이·네덜란드 Numerical Aperture EUV, High-NA EUV) 노광 기술의 양산 도입 현황과 향후 본격적.......
- 엘레판텍, 반도체 패키지 기판의 배선 미세화를 구현하는 신공법 'DS-SAP™' 개발 배선 미세화를 구현하는 신공법 'DS-SAP™' 개발 듀얼 시드(Dual Seed)를 통해 시드 박막화를 구현하여, AI용 반도체의 연산 능력 향상에 기여 2026.06.18 | 보도자료 배선 시드(Seed)와 비아(Via) 시드를 별도로 형성함으로써 기존보다 배선 시드 두께를 얇게 만들어 미세화에 기여하는 동시에, 비아의 고종횡비(High Aspect Ratio)