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• 삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심 지디넷코리아]차세대 고대역폭메모리(HBM) 구현을 위한 하이브리드 본딩 기술 도입을 두고 삼성전자와 SK하이닉스의 고민이 깊어지고 있다.해당 기술 주요 강점인 '두께 감소'와 '방열 성능 강화 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 HBM5 등 20단을 적층하는 차세대 HBM 두께를 900마이크로미터에서 최대 1000마이크로미터 수준까지 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다 zdnet.co.kr · 2026.07.06