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• 삼성전자, 대만 '컴퓨텍스'서 HBM5 실물 첫 공개…엔비디아와 협력 강화 삼성전자가 대만 컴퓨텍스에서 차세대 AI 메모리 시장을 겨냥한 5세대 고대역폭 메모리(HBM5) 실물모형을 업계 최초로 공개했다. 2일 재계에 따르면 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 대만 컴퓨텍스 전시에서 AI 산업의 급격한 진화에 대응하기 위한 blog.naver.com · 2026.06.02

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• 삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심 지디넷코리아]차세대 고대역폭메모리(HBM) 구현을 위한 하이브리드 본딩 기술 도입을 두고 삼성전자와 SK하이닉스의 고민이 깊어지고 있다.해당 기술 주요 강점인 '두께 감소'와 '방열 성능 강화 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 HBM5 등 20단을 적층하는 차세대 HBM 두께를 900마이크로미터에서 최대 1000마이크로미터 수준까지 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다 zdnet.co.kr · 2026.07.06