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- ✅ 현재 시간 증시 이슈 종목 브리핑(2026.8.13) 미국 첨단 패키징 공장 착공과 HBM4 공급 확대 기대가 더해지며 반도체 대형주의 상승을 주도합니다. 2. 삼성전자 메모리 가격 강세와 HBM4 경쟁력 회복 기대가 외국인 수급 개선으로 연결됩니다.
- 26.06.18 목요일 코스피는 올해 미국의 금리가 상승할 수 있다는 우려에 하락 출발 하였으나 SK하이닉스의 HBM4 샘플이 고객사에 공급되기 시작하였다는 소식에 2.25% 상승하며 9,000 포인트를 삼성전기가 자율주행용 MLCC 공급을 시작했다는 소식에 관련주가 강세를 보임. 금리상승 기대감에 보험주가 강세를 보임.
- [오늘의 증시] AI 반도체·양자보안 폭발! 주요 상승 종목 원인 분석 및 향후 투자 전략 오늘의 핵심 요약 AI 및 반도체 기판의 압도적 강세: 삼성전기, LG이노텍, SK하이닉스 등이 AI향 MLCC 및 HBM4, 패키지 기판 수요 폭발로 시장을 주도했습니다.