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• 한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대' 양산에 돌입하면서 한미반도체는 HBM4 양산용 신규 장비 공급이 증가했다. MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 반도체 생산 필수 공정 장비로, 최근 AI 반도체 패키지에 PLP(Panel-Level Packaging) 적용이 zdnet.co.kr · 2026.07.14