뉴스

• 컴퓨텍스 첫 참가 한미반도체, 차세대 HBM 본딩 장비 선봬 AI 반도체 핵심인 HBM TC 본더 세계 1위인 한미반도체는 전시회에서 올해 본격 양산되는 HBM4 생산용 'TC 본더 4' 장비와 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드 www.etnews.com · 2026.06.04
• 마이크론, 메모리 장기계약 비중 확대...삼성·SK도 성장 구도 바뀐다 또한 4~6월 시장가를 상한선으로, 계약 기간 전체에 걸친 하한가를 동시에 설정했다. 최근 삼성전자가 HBM4 매출 10억 달러를 기록한 가운데, 마이크론 역시 HBM4 공급량 확대에 속도를 내는 것으로 풀이된다. zdnet.co.kr · 2026.06.24
• 삼성 파운드리, 4나노 풀캐파에 5나노 주문 늘어…AI·서버로 영역 확대 제시하고 있는 것으로 풀이된다.5일 반도체 업계에 따르면 삼성 파운드리 4나노 공정은 내년까지 풀캐파(Full CAPA) 상황인 것으로 관측된다.반도체 업계 관계자는 “삼성전자 HBM4 TSMC의 3·4·5나노 라인 수급이 타이트해지면서 중국과 인도계 팹리스들이 미세공정 수요 충족과 제재 회피를 위해 삼성 5나노 라인으로 눈을 돌리고 있기 때문이다.삼성 파운드리 협력사 zdnet.co.kr · 2026.08.05
• 곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득 올해 HBM4 양산용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있고, 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시하고, 내년 상반기 ‘ zdnet.co.kr · 2026.07.30
• 곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득 올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데, HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있다. zdnet.co.kr · 2026.07.02
• 삼성전자 "파운드리 사업, 2028년 연간 흑자전환" 삼성전자 파운드리는 최근 수익성이 개선되고 있다. 2나노미터(nm) 첨단 공정의 수율 향상과 4·8나노 등 성숙 공정 가동률 증가가 주된 이유다.삼성전자는 2나노 GAA(게이트올어라운드 성숙 공정에선 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이, 엔비디아 그록칩, 닌텐도2 프로세서가 생산되며 가동률이 상승했다.삼성전자는 지난해 테슬라와 165억 달러(약 25조원) zdnet.co.kr · 2026.06.12