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26년 2분기 컨퍼런스 콜에서 삼전이 보여준 자신감
HBM4 매출 급성장: 3분기 HBM4 매출이 2분기 대비 3배 증가할 것으로 예상되며, 하반기 전체 HBM 매출 중 HBM4 비중이 60%를 넘어설 것으로 보입니다 (3:45-4:
blog.naver.com · 2026.07.30
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세계 최초 양산은 삼성전자 HBM4가 해냈는데, 정작 엔비디아 물량 웃는 건 SK하이닉스 주가라고?
세계 최초 HBM4 양산 출하 2. 1c D램과 4나노 베이스 다이 차별화 3. 엔비디아 퀄테스트 통과의 의미 4. 후발주자에서 세계 최초로 5. IDM 통합 솔루션의 강점 6. IT 전문가 결론 SECTION 01 | 세계 최초 HBM4 양산 출하 삼성전자 HBM4가 세계 최초 상용.......
blog.naver.com · 2026.07.03
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돈이 보이는 경제신문 HD한국조선해양 한화오션 삼성중공업 수주잔액 224조 12년 만에 200조대 회복
삼성전자·SK하이닉스 — HBM4 수율 80% 도달, 승부는 생산능력 싸움으로 3. 삼성전자·SK하이닉스 — 150조 주주환원이 코스피 V자 반등의 마지막 퍼즐 4.
blog.naver.com · 2026.08.09
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2026년 2분기 실적 시즌: 반도체 슈퍼사이클과 섹터 양극화 대응 전략
삼성전자: 부문별 이익 믹스 개선과 HBM4 주도권 탈환 삼성전자는 지난 7월 7일, 매출 171조 원, 영업이익 89.4조 원이라는 잠정 실적을 발표하며 시장을 압도했습니다. [3 핵심 변수: 3분기부터는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공.......
blog.naver.com · 2026.07.14
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“HBM4 가격 내년에 두배…삼전닉스 협상력 우위 계속될 것”
대만 언론 복수 소식통 인용 보도 “HBM4 Gb당 2弗→4~5弗 전망 1.5弗 수준 HBM3E도 동반 상승” 10일 오전(현지 시간) 미국 뉴욕 나스닥 마켓사이트에서 열린 ‘오프닝 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 출하를 앞두고 HBM4 수요가 폭증하는 가운데 생산 병목과 장기공급계약(LTA) 확대가 맞물리며 메모리 업체들의 가격 협상력이 한층 높아지고 있다...
blog.naver.com · 2026.07.12
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"170조 시대 온다" 삼성전자 영업이익 폭발, 삼성전자 주가 지금 안 보면 늦는다
메모리 슈퍼사이클, HBM4 양산, 파운드리 반등이라는 세 엔진이 동시에 돌아가는 국면입니다. 종합 반도체 기업의 저력이 다시 조명받는 지금, 삼성전자 주가를 안 보면 늦습니다. HBM4 양산과 매출 3배 4. 파운드리 반등의 신호 5. 종합 반도체의 재평가 6. SK하이닉스와의 차이 7.
blog.naver.com · 2026.07.06
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2026년 하반기 유망 소부장 TOP 10을 수주·실적·HBM·AI·밸류에이션까지 비교정리
특히 HBM4 전환과 AI 패키징 고도화가 핵심 변수가 될 가능성이 높습니다. 목 차 1. 2026년 하반기 소부장 투자 포인트 2. TOP10 한눈에 비교 3. 한미반도체 4. 리노공업 5. 원익IPS 6. 주성엔지니어링 7. 테크윙 8. HPSP 9. 이오테크닉스 10.
blog.naver.com · 2026.08.11
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[한국주식][삼성전자][005930][FY2026Q2][주식분석]
완벽히 장악했다. [1, 2, 3, 4, 5] 1. 시장에서 평가하는 핵심 투자 포인트 HBM4 초격차 쟁탈전 최종 승리: 경쟁사들이 수율 문제로 난항을 겪는 사이 업계 최초로.......
blog.naver.com · 2026.07.06
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<반도체> HBM4 가격, 내년 두 배 오른다?
대만 디지타임스 HBM 가격 전망 대만 디지타임스가 복수의 업계 소식통을 인용해 HBM4 가격이 올해 하반기 Gb 당 약 2달러에서 내년 4~5달러 혹은 그 이상으로 급등할 수 있다고 특히 HBM4는 총 생산 주기가 4~6개월로 DDR5의 3~3.5개월보다 최대 두 배 길고 초기 수율도 낮다. 하반기 출시되는 엔비디아 베라루빈에 HBM.......
blog.naver.com · 2026.07.12
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돈이 보이는 경제신문 삼성전자·SK하이닉스, 반도체 수출 2.8배 급증으로 슈퍼사이클을 증명했다
AMD·마이크로소프트 — 헬리오스 랙당 HBM4 31TB, 삼전닉스에 새 수요처 3. 엔비디아·AMD — AI 공급망 주도권이 칩에서 서버 랙으로 이동 4.
blog.naver.com · 2026.07.21
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뉴스
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컴퓨텍스 첫 참가 한미반도체, 차세대 HBM 본딩 장비 선봬
AI 반도체 핵심인 HBM TC 본더 세계 1위인 한미반도체는 전시회에서 올해 본격 양산되는 HBM4 생산용 'TC 본더 4' 장비와 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드
www.etnews.com · 2026.06.04
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마이크론, 메모리 장기계약 비중 확대...삼성·SK도 성장 구도 바뀐다
또한 4~6월 시장가를 상한선으로, 계약 기간 전체에 걸친 하한가를 동시에 설정했다. 최근 삼성전자가 HBM4 매출 10억 달러를 기록한 가운데, 마이크론 역시 HBM4 공급량 확대에 속도를 내는 것으로 풀이된다.
zdnet.co.kr · 2026.06.24
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삼성 파운드리, 4나노 풀캐파에 5나노 주문 늘어…AI·서버로 영역 확대
제시하고 있는 것으로 풀이된다.5일 반도체 업계에 따르면 삼성 파운드리 4나노 공정은 내년까지 풀캐파(Full CAPA) 상황인 것으로 관측된다.반도체 업계 관계자는 “삼성전자 HBM4 TSMC의 3·4·5나노 라인 수급이 타이트해지면서 중국과 인도계 팹리스들이 미세공정 수요 충족과 제재 회피를 위해 삼성 5나노 라인으로 눈을 돌리고 있기 때문이다.삼성 파운드리 협력사
zdnet.co.kr · 2026.08.05
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곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득
올해 HBM4 양산용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있고, 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시하고, 내년 상반기 ‘
zdnet.co.kr · 2026.07.30
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곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득
올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데, HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있다.
zdnet.co.kr · 2026.07.02
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삼성전자 "파운드리 사업, 2028년 연간 흑자전환"
삼성전자 파운드리는 최근 수익성이 개선되고 있다. 2나노미터(nm) 첨단 공정의 수율 향상과 4·8나노 등 성숙 공정 가동률 증가가 주된 이유다.삼성전자는 2나노 GAA(게이트올어라운드 성숙 공정에선 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이, 엔비디아 그록칩, 닌텐도2 프로세서가 생산되며 가동률이 상승했다.삼성전자는 지난해 테슬라와 165억 달러(약 25조원)
zdnet.co.kr · 2026.06.12