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- [포토] HBM4/4E 확대모형 2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열렸다. 삼성전자 부스에서 관람객들이 HBM4/4E 확대모형을 보고 있다.
- 삼성 파운드리, 4나노 개발 성과 인정…대한민국 엔지니어상 수상 [지디넷코리아]삼성전자의 4나노 공정 경쟁력이 두드러지고 있다. 4나노는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 및 AI 추론칩에서 수요가 빠르게 확대되고 있는 공정으로, 파운드리 사업부의 HBM4 시장 경쟁력 확보와 AI 추론칩 수요 확대 등이 주된 요인이다.삼성전자는 HBM4·4E에 자체 파운드리 4나노 공정 활용한 로직 다이를 적용해 압도적인 성능을 구현했으며,
- 컴퓨텍스 첫 참가 한미반도체, 차세대 HBM 본딩 장비 선봬 한미반도체 2일부터 대만에서 열리는 '2026 컴퓨텍스' 전시회에 처음으로 참가, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 접합 장비(본더)를 선보였다고 4일 밝혔다. AI 반도체 핵심인 HBM TC 본더 세계 1위인 한미반도체는 전시회에서 올해 본격 양산되는 HBM4 생산용 'TC 본더 4' 장비와 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드
- 배당을 늘릴까, 공장을 지을까 HBM4 공급이 늘고 있고 순현금은 167조 6000억원이다. 도쿄증권거래소의 명단 공표를 분석한 연구는 해당 기업의 주가는 올랐지만 실현 수익성이나 이익 전망은 개선되지 않았다고 보고했다(D'Ercole 외, 2026).