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- 삼성전자 HBM4 수율 80% 돌파…양산 6개월 만에 목표 달성 [지디넷코리아]삼성전자의 차세대 고대역폭메모리 HBM4 수율이 80%까지 올라 연말 목표를 반년 만에 달성했다는 보도가 나왔다. 현지 시각 8월 10일 트렌드포스(TrendForce)가 보도한 내용이다. 2월 양산 개시 당시 수율은 60% 미만이었다.업계 소식통을 인용한 보도에 따르면
- 삼성전자 "파운드리 사업, 2028년 연간 흑자전환" DS(반도체)부문 파운드리사업부장(사장)은 12일 임직원 대상으로 열린 사업부 경영현황 설명회에서 "파운드리 사업의 흑자 전환은 내년에도 쉽지 않아 보인다"며 "2028년에는 흑자 달성 성숙 공정에선 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이, 엔비디아 그록칩, 닌텐도2 프로세서가 생산되며 가동률이 상승했다.삼성전자는 지난해 테슬라와 165억 달러(약 25조원)