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- AI 기판 신흥강자로 뜨는 LG이노텍·삼성전기 GPU·HBM 다음 병목은 ‘기판’이다 빅테크 러브콜 받은 LG이노텍, 베트남 증설 나선 삼성전기 AI 기판 전쟁 본격화 구미·베트남 투트랙 vs 베트남 대규모 증설 LG이노텍·삼성전기 FC-BGA 승부 AI 서버 늘수록 기판이 부족하다 LG이노텍·삼성전기 재평가 시작 HBM 다음은 FC-BGA 한국 부품사, AI 반도체 공급망 핵심으로 부상 빅테크 러브콜에 FC-BGA 증설 경쟁 AI 반도체 공급망의
- 2024.04.08 유리기판(Glass Substrate) 기판은 표면이 고르지 못해, CPU,GPU,HBM 등과 MLCC를 하나의 기판에 탑재해 패키징할 때 중간기판(실리콘 인터포저)이 필요 유리기판은 중간기판을 생략 장점은? (기존기판 3.9mm vs 유리기판 1.8mm) 전기신호 손실이 적고, 신호 속도도 빠르다 MLCC 등 수동소자를 유리에 내장.......