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- TSMC 첨단 패키징 혁신이 HBM 탑재량을 확대 TSMC 첨단 패키징 기술 발전은 단순히 GPU 성능 향상만 의미하는 것이 아니라, 장기적으로 HBM 수요 증가와도 직결되는 변화로 볼 수 있음, 현재 양산 중인 CoWoS-S는 GPU당 최대 HBM 8개 스택, CoWoS-L 및 CoWoS-R은 최대 12개 스택까지 탑재 가능하며, TSMC는 차세대 패키징 기술인 CoPoS(Chip on Panel on Substrate
- TSMC 실적설명회 임박…CoPoS·FOPLP·유리기판이 AI 반도체 공급망 재편한다 #TSMC #CoPoS #FOPLP #유리기판 #인포마켓 #강용운 TSMC 실적설명회 임박…CoPoS·FOPLP·유리기판이 AI 반도체 공급망 재편한다 2026년 10월 10일 TSMC의 AI 칩의 면적이 계속 커지고, HBM 스택의 탑재 수가 늘어나.......
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마이크론 HBM4 생산 전략 - 인포마켓 강용운 대표
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- 삼성전자 vs TSMC : 파운드리 · 어드밴스드 패키징 · HBM · GPU 생산능력 비교 · 어드밴스드 패키징 · HBM · GPU 생산능력 비교 개요 현재 AI 반도체 시대의 핵심 경쟁력은 크게 4가지입니다. 현재 시장 평가 기준으로는 TSMC 삼성전자 기타 업체 순으로 평가받는 경우가 많습니다.
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TSMC 매출 50% 급증, 삼성전자·SK하이닉스도 같은 수혜일까요?
TSMC 매출이 50% 늘었다면 삼성전자·SK하이닉스와 국내 반도체 장비주도 월요일부터 같이 사도 될까요? 실적에서는 주문·설비투자·첨단공정 수익성이 핵심이에요. ③ 삼성전자·SK하이닉스는 메모리 가격과 HBM 수율, 국내 장비주는 발주와 매출 인식 시차를 확인해.......
- 구글 AI 핵심부품 싹쓸이하는 삼성 #삼성전자 #반도체 #이재용회장 #hbm #구글 #구글 #테슬라 #엔비디아 #tsmc 구글 AI 핵심부품 싹쓸이하는 삼성 #삼성전자 #반도체 #이재용회장 #hbm #구글 #구글 #테슬라 #엔비디아 #tsmc
- HBM 혁명과 삼성의 선택 - 인포마켓 강용운 대표 #HBM #인포마켓 #강용운 #NVHBM #엔비디아 #TSMC #삼성전자 https://x.com/yongwoonkang/status/2099787361265811909?
- "구글도 삼성 선택 TSMC 독점 무너지는 순간" #삼성전자 #구글 #TPU #TSMC #파운드리 #삼성파운드리 #AI반도체 #HBM #HBM4 #2나노 #반도체 "구글도 삼성 선택 TSMC 독점 무너지는 순간" #삼성전자 #구글 #TPU #TSMC #파운드리 #삼성파운드리 #AI반도체 #HBM #HBM4 #2나노 #반도체 #반도체주
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반도체 산업 핵심이 바뀌었다 - 세미콘 타이완, KPCA 현장 목소리 | 인포마켓 강용운 대표
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메모리 헤게모니는 엔비디아로? - NVHBM의 정체 | 인포마켓 강용운 대표
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뉴스
- [단독] 삼성전자, ‘차세대 HBM’ TSMC와 함께 만든다 삼성전자(005930)가 엔비디아의 차세대 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)를 개발하면서 핵심 구성품인 ‘베이스다이’를 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 TSMC 공정을 활용하기로 그간 HBM 공급 시...
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SK하이닉스, TSMC 기술 행사서 차세대 AI 메모리 공개
SK하이닉스 'TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼 콘퍼런스' 전시 부스[SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지][SK하이닉스 제공. SK하이닉스는 지난 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스'...
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리사 수 7개월 만에 방한…한국 AI동맹 넓힌다
삼성전자와의 고대역폭메모리(HBM) 협력에 이어 국내 신경망처리장치(NPU) 업체들과도 접점을 넓히면서 한국을 AMD의 AI 공급망과 생태계 확장의 핵심 거점으로 활용하려는 움직임이 로이터통신에 따르면 수 CEO는 전날 대만에서 “2027년 공급을 상당히 늘릴 계획”이라며 CPU와 GPU 생산 능력 확대를 위해 TSMC,
- 구글 TPU 공급망 쪼갠다…삼성전자 파운드리, AI칩 수주 기회 확대 AI 칩 주문이 TSMC 첨단 공정에 몰리며 생산 병목이 심화하자 글로벌 빅테크가 공급망 다변화에 나선 영향이다. 삼성전자는 구글 TPU의 입출력(I/O) 다이 생산 가능성을 발판으로 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징까지 연계한 턴키 수주...
- 곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 열압착(TC) 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 올해 HBM4 양산용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있고, 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시하고, 내년 상반기 ‘
- '삼전닉스' 고점은 어디일까? 중국 변수를 보자 특히 HBM(고대역폭 메모리)은 GPU에 직접 적층되어 AI 연산의 데이터 통로 역할을 합니다. 이들이 2026년 HBM 생산 능력의 90% 이상을 선점했습니다.
- SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동 애플과 퀄컴 등이 대표적인 설계 기업이다.이와 관련 안현 개발총괄 사장은 지난 4월 열린 'TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026'에서 "메모리와 로직 기술의 통합은 기존 구조의 한계를 뛰어넘어 AI 성능을 극대화할 기술적 돌파구"라며 "커스텀 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 고대역폭플래시(HBF), 3D 적층 D램-온-로직에 이르기까지 고객의 다양한 워크로드에 최적화된
- 삼전닉스 글로벌 점유율 61%…대만, 반도체 수출국 2위 부상 한국은행 조사국 정성엽 지역연구지원팀장은 "반도체 수요가 기존 중앙처리장치(CPU)와 D램 중심에서 그래픽처리장치(GPU)·고대역폭 메모리(HBM) 중심으로 바뀌면서, 미국 엔비디아-대만 TSMC-우리나라 삼성전자·SK하이닉스를 축으로 하는 글로벌 AI 반도체 공급망이 공고해진 결과"라고 설명했다.
- SK하이닉스, 주가 '급락'에도 '승부수' 던졌다…40조 투자 상반기 누적 매출은 처음으로 100조원을 돌파해 131조원을 기록했고, 영업이익률도 76%를 기록하며 세계 최대 파운드리 업체 TSMC(60.3%)를 크게 앞섰다. 최근에는 2027년 HBM 공급 물량과 가격 협의도 주요 고객들과 진행 중이다.
- 출렁이는 주가에 피 마르는데…정작 반도체 시장은 '활황' 최근 역대 2분기 최대 실적을 갈아치운 대만 TSMC 웬델 황 최고재무책임자(CFO) 또한 지난 20일 로이터 통신과의 인터뷰에서 "고객들의 강한 수요, 다년간의 구조적 수요를 계속 특히 고대역폭메모리(HBM)용 D램과 첨단 시스템반도체 투자가 성장을 이끌 것으로 분석했다.
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삼성전자 개미들 ‘뒤집어질’ 전망 나왔다…‘배당 80조·자사주 40조’ 뜻밖의 변수 발생
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퀄컴 ‘발칵’ 뒤집을 삼성전자 초강수…‘2나노 엑시노스2700’ 돌연 양산 파장
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하루만에 ‘삼성전자’두고 뒤집힌 증권가…‘영업익 559조원’ 63만원 기습 전망 파장
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SK하이닉스, 목표가 ‘400만원’ 충격 전망…“주주환원 90조원” 전망에 난리난 상황
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하루만에 ‘삼성’ HBM4 뜻밖의 변수 발생…젠슨황 “12단·16단 필요없다” 충격 선언
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삼성전자 ‘600조 주주환원’ 초대형 변수 발생…‘영업익 368조→555조’ 기습 전망 파장
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삼성전자 ‘10월’ 초대형 변수 발생…‘75조원 환원설’ 개미들 난리난 상황
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삼성전자 ‘HBM 풀가동’ 난리난 상황…평택 P5 ‘6개월 조기 증설’ 초강수
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삼성 ‘파운드리’ 뒤흔들 뜻밖의 변수 발생…퀄컴 ‘2나노 양산’ 돌연 검토 파장
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엔비디아는 아이언맨인데 삼전이 타노스라고 불리는 진짜 이유 #삼성전자 #엔비디아 #이형수 #반도체