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• '삼전닉스'가 1000조 투자하는 HBM, 딥시크 논문 한 편의 균열 따라서 매번 토큰 1개씩만 전송하면 HBM 대역폭이 대량 낭비된다는 것이 DSpark의 출발점입니다. HBM 분야에서 창신메모리는 2026년 말까지 12인치 웨이퍼 기준 월 30만~35만 장 규모의 HBM 생산능력을 확보할 계획이며, HBM3 칩의 대량 생산을 목표로 하고 있습니다. www.ohmynews.com · 2026.07.03