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• SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동 온디바이스 AI는 높은 메모리 대역폭과 저전력 특성을 동시에 요구하기 때문에 PoP 구조로는 성능 구현에 한계가 있다는 지적이 제기돼 왔다.가장 유망한 적용처로는 모바일 AP(어플리케이션 4월 열린 'TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026'에서 "메모리와 로직 기술의 통합은 기존 구조의 한계를 뛰어넘어 AI 성능을 극대화할 기술적 돌파구"라며 "커스텀 고대역폭메모리(HBM zdnet.co.kr · 2026.07.24