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- SEMI 반도체패키징기술교육 2026 안내 내용 ▶ SiP with HBM ▶ Process of WLP(HBM) ▶ Advanced Packaging for High Performance Computing System 대상
- [신성이엔지] 시공 혁신 장비 ‘HPL’로 글로벌 반도체 팹 증설 ‘속도전’ 주도 글로벌 반도체 기업들의 팹(Fab) 증설 경쟁이 유례없이 치열해지는 가운데, 클린룸 및 공조 솔루션 선도기업 신성이엔지가 자체 개발한 시공 혁신 장비 ‘HPL(High Performance 최근 HBM, D램, 낸드플래시 등 메모리 반도체 수요가 폭증함에 따라 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 주요 고객사들의 팹 구축 속도가 생존의 핵심 변수로 떠올랐다.