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- 삼성, 또 일냈다…'HBM 성능 8배' 차세대 3D메모리 공개 기존 HBM(고대역폭메모리)의 한계를 뛰어넘는 새로운 구조를 제안하는 한편, 400단이 넘는 차세대 낸드플래시도 처음 선보이며 차세대 메모리 경쟁 주도권 확보에 나섰다. 특히 HBM5는 신규 열관리 기술인 HPB(Heat Path Block)를 적용해 더 높은 대역폭과 용량을 구현하는 방향으로 개발되고 있다.
- 삼성, HBM·낸드 혁신 가속…차세대 3D 메모리 신기술 첫 공개 기존 HBM(고대역폭메모리)의 한계를 뛰어넘는 새로운 제품의 모형을 공개하는 한편, 400단이 넘는 차세대 낸드플래시(NAND)도 처음 선보였다. HBM 수요가 더욱 늘어날 것이라는 의미다.