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- "너무 뜨거운 HBM"...삼성 HPB vs SK iHBM, 승자는 누구? #AI메모리 #HBM #AI서버 #D램 #첨단 패키징 #파운드리 #냉각기술 #베라루빈 #열 #컴퓨텍스2026 안녕하세요. "너무 뜨거운 HBM 열 전쟁"...삼성 HPB vs SK iHBM, 승자는 누구? 지금까지 HBM 경쟁은 누가 더 빨리 만들고, 누가 더 많이 공급하느냐의 싸움이었습니다.
- "평택 P2의 숨겨진 역할"...삼성, 1d · 1e D램 선제 준비한다? #1cD램 #1d D램 #1e D램 #EUV #HBM4E #HBM5 #HBM5E #인공지능 #AI #AI반도체 #삼성전자 #평택캠퍼스 #평택캠퍼스P2 #평택캠퍼스P4 #DDR5 #HBM #코어다이 #LPDDR6 #하이브리드본딩 #HPB #Heat Path Block #D램 로드맵 #수율확보 여러분, 삼성전자가 드디어 1d D램 양산 계획을 구체화했습니다.
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- 삼성, 또 일냈다…'HBM 성능 8배' 차세대 3D메모리 공개 기존 HBM(고대역폭메모리)의 한계를 뛰어넘는 새로운 구조를 제안하는 한편, 400단이 넘는 차세대 낸드플래시도 처음 선보이며 차세대 메모리 경쟁 주도권 확보에 나섰다. 특히 HBM5는 신규 열관리 기술인 HPB(Heat Path Block)를 적용해 더 높은 대역폭과 용량을 구현하는 방향으로 개발되고 있다.
- 삼성, HBM·낸드 혁신 가속…차세대 3D 메모리 신기술 첫 공개 기존 HBM(고대역폭메모리)의 한계를 뛰어넘는 새로운 제품의 모형을 공개하는 한편, 400단이 넘는 차세대 낸드플래시(NAND)도 처음 선보였다. HBM 수요가 더욱 늘어날 것이라는 의미다.