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- 아산시-삼성전자, HBM 공장 증설 MOU… 2.6조 원 경제효과 기대 온양사업장에 축구장 4개 크기 클린룸 신설 인허가 12개월→3개월 단축… 정부 ‘3대 메가프로젝트’ 1호 착공 백승주 기자 = 충남 아산시가 삼성전자와 손잡고 글로벌 고대역폭 메모리(HBM 이번 협약에 따라 삼성전자는 배방읍 온양사업장에 축구장 약 4개 규모(3만 1천㎡)의 대형 클린룸을 갖춘 HBM 생산공장을 증설한다.
- 아산시-삼성전자, 반도체 대규모 투자 맞손 - 온양사업장 HBM 생산공장 10월 착공 아산시가 삼성전자㈜와 대규모 첨단 반도체 투자의 성공적인 추진 및 상생 발전을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, 글로벌 반도체 핵심 거점 이번 협약의 핵심인 온양사업장 HBM(고대역폭 메모리) 생산공장 증설은 정부의 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트’ 가운데 전국 최초로 착공에 들어가는 사업이라는 점에서 상당한 의의를
- 삼성 HBM 공장, 아산서 첫 삽…'3대 메가프로젝트' 전국 1호 착공 - 삼성전자 온양사업장 HBM 생산공장 증설 통한 글로벌 반도체 핵심 거점 도약 - 아산시·삼성전자 상생 발전 협약 기반 2.6조 생산 유발·700명 직접 고용 기대 아산시가 정부의 이번 협약을 통해 삼성전자 온양사업장의 HBM(고대역폭 메모리) 생산공장 증설 계획과 함께 지역경제 활성화 방안, 구.......
- “9,500억 달러 뜯어보니”…숫자보다 더 중요한 것은 LTA였다 #샌프란시스코AI서밋 #브로드컴 #9500억달러 #2000억달러 #엔비디아 #LTA #장기공급계약 #반도체 #삼성전자 #SK하이닉스 #메모리반도체 #ASIC #HBM #D램 #AI #인공지능 #파운드리 #패키징 #2나노파운드리 #MOU #LOI #앤트로픽 #오픈AI #주문형반도체 지난 주말 샌프란시스코 AI 서밋에서 삼성전자와 SK가 글로벌 빅테크들과 5년간
- “삼성, 브로드컴과 2,000억 달러 승부수”…세 가지를 동시에 판다 #샌프란시스코AI서밋 #브로드컴 #9500억달러 #2000억달러 #엔비디아 #LTA #장기공급계약 #반도체 #삼성전자 #SK하이닉스 #메모리반도체 #ASIC #HBM #D램 #AI #인공지능 #파운드리 #패키징 #2나노파운드리 #MOU #LOI #앤트로픽 #오픈AI #주문형반도체 샌프란시스코 AI 서밋에서 SK그룹은 7,500억 달러, 삼성전자는 2,000억
- AI 시대를 맞아 대한민국의 반도체·데이터센터·로봇 산업이 글로벌 기업들과 협력하는 미래상을 담고 있습니다. 다만, 본문에 언급된 "NVIDIA와 5,000억 달러", "삼성과 2 2,000억 달러", "총 7,500억 달러(약 1,085조 원)" 등의 수치는 현재 공개된 일반적인 기업 투자 규모와 비교하면 매우 큰 금액이므로, 실제 발표 내용인지와 투자·구매협약(MOU AI 반도체(GPU, HBM) 데이터센터 네트워크 AI 응용(로봇·자율주행·의료 등.......
- 삼성전자 - "메모리·파운드리 다 되네"… 브로드컴 300조 잭팟? "이제 시작" 삼성전자가 반도체 산업의 양대 축인 메모리와 파운드리의 '두 날개'를 동시에 펼칠 수 있게 됐다는 평가가 나온다. 24일 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋' 행사 업무협약(MOU HBM(고대역폭메모리) .......
- 삼성전자.SK하이닉스-美빅테크, 1375조원 ‘AI 동맹’ 삼성전자는 지난 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋에서 브로드컴과 2030년까지 2000억 달러(약 290조원) 규모의 전략적 업무협약(MOU)을 체결. 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공급을 넘어 2nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 첨단 파운드리 공정과 첨단 패키징까지 반도체 전 영역을 아우르는 전략적 협력.
- AI·빅테크 투자 축소 신호 — 2026년 7월 26일 의미 있는 변화 ① 삼성전자–브로드컴 2,000억 달러 AI 협력 MOU 삼성전자가 브로드컴과 AI 가속기, 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 포괄하는 약 2,000억 달러 규모의 특히 파운드리 가동률과 HBM 고객 다변화 위험을 완화할 수 있습니다.
- 드디어 파운드리까지 삼성전자 실적 걱정끝. : 구체적인 개별 계약 건에 대한 '수의계약' 형태라기보다는, 향후 5년간 메모리 및 파운드리· 첨단 패키징 분야에서 양사가 추진할 최대 협력 목표 금액을 설정한 전략적 업무협약(MOU 주요 협력 내용 및 수치 세부 사항 메모리 (HBM 등 첨단 메모리 공급) 구글, 메타 등 글로벌 빅테크의 맞춤형 AI 가속기(ASIC)용으로 쓰이는 브로드컴의 설계에 삼성전....
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