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• 아산시-삼성전자, HBM 공장 증설 MOU… 2.6조 원 경제효과 기대 온양사업장에 축구장 4개 크기 클린룸 신설 인허가 12개월→3개월 단축… 정부 ‘3대 메가프로젝트’ 1호 착공 백승주 기자 = 충남 아산시가 삼성전자와 손잡고 글로벌 고대역폭 메모리(HBM 이번 협약에 따라 삼성전자는 배방읍 온양사업장에 축구장 약 4개 규모(3만 1천㎡)의 대형 클린룸을 갖춘 HBM 생산공장을 증설한다. blog.naver.com · 2026.07.24
• 아산시-삼성전자, 반도체 대규모 투자 맞손 - 온양사업장 HBM 생산공장 10월 착공 아산시가 삼성전자㈜와 대규모 첨단 반도체 투자의 성공적인 추진 및 상생 발전을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, 글로벌 반도체 핵심 거점 이번 협약의 핵심인 온양사업장 HBM(고대역폭 메모리) 생산공장 증설은 정부의 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트’ 가운데 전국 최초로 착공에 들어가는 사업이라는 점에서 상당한 의의를 blog.naver.com · 2026.07.22
• 삼성 HBM 공장, 아산서 첫 삽…'3대 메가프로젝트' 전국 1호 착공 - 삼성전자 온양사업장 HBM 생산공장 증설 통한 글로벌 반도체 핵심 거점 도약 - 아산시·삼성전자 상생 발전 협약 기반 2.6조 생산 유발·700명 직접 고용 기대 아산시가 정부의 이번 협약을 통해 삼성전자 온양사업장의 HBM(고대역폭 메모리) 생산공장 증설 계획과 함께 지역경제 활성화 방안, 구....... blog.naver.com · 2026.07.22
• “9,500억 달러 뜯어보니”…숫자보다 더 중요한 것은 LTA였다 #샌프란시스코AI서밋 #브로드컴 #9500억달러 #2000억달러 #엔비디아 #LTA #장기공급계약 #반도체 #삼성전자 #SK하이닉스 #메모리반도체 #ASIC #HBM #D램 #AI #인공지능 #파운드리 #패키징 #2나노파운드리 #MOU #LOI #앤트로픽 #오픈AI #주문형반도체 지난 주말 샌프란시스코 AI 서밋에서 삼성전자와 SK가 글로벌 빅테크들과 5년간 blog.naver.com · 2026.07.27
• “삼성, 브로드컴과 2,000억 달러 승부수”…세 가지를 동시에 판다 #샌프란시스코AI서밋 #브로드컴 #9500억달러 #2000억달러 #엔비디아 #LTA #장기공급계약 #반도체 #삼성전자 #SK하이닉스 #메모리반도체 #ASIC #HBM #D램 #AI #인공지능 #파운드리 #패키징 #2나노파운드리 #MOU #LOI #앤트로픽 #오픈AI #주문형반도체 샌프란시스코 AI 서밋에서 SK그룹은 7,500억 달러, 삼성전자는 2,000억 blog.naver.com · 2026.07.27
• AI 시대를 맞아 대한민국의 반도체·데이터센터·로봇 산업이 글로벌 기업들과 협력하는 미래상을 담고 있습니다. 다만, 본문에 언급된 "NVIDIA와 5,000억 달러", "삼성과 2 2,000억 달러", "총 7,500억 달러(약 1,085조 원)" 등의 수치는 현재 공개된 일반적인 기업 투자 규모와 비교하면 매우 큰 금액이므로, 실제 발표 내용인지와 투자·구매협약(MOU AI 반도체(GPU, HBM) 데이터센터 네트워크 AI 응용(로봇·자율주행·의료 등....... blog.naver.com · 2026.07.25
• 삼성전자 - "메모리·파운드리 다 되네"… 브로드컴 300조 잭팟? "이제 시작" 삼성전자가 반도체 산업의 양대 축인 메모리와 파운드리의 '두 날개'를 동시에 펼칠 수 있게 됐다는 평가가 나온다. 24일 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋' 행사 업무협약(MOU HBM(고대역폭메모리) ....... blog.naver.com · 2026.07.26
• 삼성전자.SK하이닉스-美빅테크, 1375조원 ‘AI 동맹’ 삼성전자는 지난 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋에서 브로드컴과 2030년까지 2000억 달러(약 290조원) 규모의 전략적 업무협약(MOU)을 체결. 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공급을 넘어 2nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 첨단 파운드리 공정과 첨단 패키징까지 반도체 전 영역을 아우르는 전략적 협력. blog.naver.com · 2026.07.26
• AI·빅테크 투자 축소 신호 — 2026년 7월 26일 의미 있는 변화 ① 삼성전자–브로드컴 2,000억 달러 AI 협력 MOU 삼성전자가 브로드컴과 AI 가속기, 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 포괄하는 약 2,000억 달러 규모의 특히 파운드리 가동률과 HBM 고객 다변화 위험을 완화할 수 있습니다. blog.naver.com · 2026.07.26
• 드디어 파운드리까지 삼성전자 실적 걱정끝. : 구체적인 개별 계약 건에 대한 '수의계약' 형태라기보다는, 향후 5년간 메모리 및 파운드리· 첨단 패키징 분야에서 양사가 추진할 최대 협력 목표 금액을 설정한 전략적 업무협약(MOU 주요 협력 내용 및 수치 세부 사항 메모리 (HBM 등 첨단 메모리 공급) 구글, 메타 등 글로벌 빅테크의 맞춤형 AI 가속기(ASIC)용으로 쓰이는 브로드컴의 설계에 삼성전.... blog.naver.com · 2026.07.25

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뉴스

• 아산시·삼성전자, HBM 공장 증설 맞손…반도체 거점 도약 본격화 충남 아산시가 삼성전자와 HBM 생산공장 증설을 위한 협력 체계를 구축하며 대규모 반도체 투자 지원에 나선다.아산시는 22일 시청에서 삼성전자와 온양사업장 증설 사업의 원활한 추진과 지역 상생을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 이날 밝혔다. www.shinailbo.co.kr · 2026.07.22
• 삼성전자, 브로드컴과 292조원 규모 반도체 파운드리·메모리 협력 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리뿐만 아니라 반도체 위탁생산(파운드리), 첨단 패키징까지 전방위 솔루션을 공급하는 대규모 협업이다. 양사는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 'AI 서밋' 행사에서 차세대 인공지능(AI) 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. www.etnews.com · 2026.07.25
• 정부 '3대 메가프로젝트', 아산서 전국 최초로 첫 삽 뜬다 삼성전자와 HBM 생산공장 증설 상생협약…오는 10월 착공 오세현 아산시장(왼쪽)·조성일 삼성전자 DS부문 TSP 총괄 부사장 업무협약식[아산시 제공. 재판매 및 DB 금지] 충남 아산시가 삼성전자와 대규모 첨단 반도체 투자의 성공적인 추진과 상생 발전을 위한 업무협약(MOU)을 체결하며 글로벌 반도체 핵심 거점 도약을 위한 실행 www.yonhapnewstv.co.kr · 2026.07.22
• 美빅테크에 K반도체 장기공급 계약…“피크아웃 우려 완화 기대” 빅테크 협업 24일(현지 시간) 삼성전자는 브로드컴과 2030년까지 5년간 메모리 및 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 2000억 달러(약 290조 원) 규모의 전략적 업무협약(MOU 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 공급하고 브로드컴의 차세대 통신용 반도체를 2nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 이하 최첨단 파운드리 공정으로 위탁 생산하기로 했다. www.donga.com · 2026.07.26
• 韓, 빅테크와 9500억 달러 AI 동맹…‘대체불가 핵심’ 부상 우선 삼성전자는 브로드컴과 2030년까지 5년간 메모리 및 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 2000억 달러(약 290조 원) 규모의 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 www.donga.com · 2026.07.26
• 삼성전자-'커스텀 반도체' 브로드컴 손잡다…5년간 2천억달러 구글의 AI 반도체인 TPU 개발에도 참여하고 있으며, TPU에는 고대역폭메모리(HBM)가 탑재된다. 삼성의 최첨단 HBM 제품이 브로드컴 AI 가속기의 성능을 극대화할 전망이다. www.nocutnews.co.kr · 2026.07.25
• 티엘비, 유리기판 기술 개발 추진…협력사와 MOU 체결 반도체 패키징 시장에 진출하기 위한 기술 협력에 나선다.티엘비는 최근 유리기판 관련 장비·공정 기술을 보유한 A사와 유리기판 및 반도체 패키징 기술 분야 공동개발·기술협력 양해각서(MOU 공동개발 과제도 추가로 추진할 수 있도록 협력 구조를 열어뒀다.유리기판은 기존 유기 기판 대비 신호 손실이 적고 열팽창계수(CTE)가 낮아 고성능 AI 반도체 및 고대역폭 메모리(HBM zdnet.co.kr · 2026.06.24
• 아크릴-퓨리오사AI, 소버린 AI 시장 공략 협력 [지디넷코리아]인공지능 전환(AX) 인프라 전문기업 아크릴은 AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 AI 인프라 기술 협력 및 공동 사업 추진을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 3일 밝혔다.이날 특히 HBM 기반 AI 추론 가속기로서는 세계적으로 드물게 양산을 시작했으며, 최근에는 클라우드 서비스와 소버린 AI 프로젝트 등 다양한 상용 AI 인프라 환경으로 적용 범위를 확대하고 zdnet.co.kr · 2026.08.03
• 삼성·SK, 글로벌 AI 공급망 핵심축으로…빅테크와 1389조원 협력 시동 첨단 패키징을 아우르는 '원스톱 턴키 솔루션'을 기반으로 AI 반도체 생태계 경쟁력을 강화하기로 했다.삼성전자는 24일 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋에서 브로드컴과 업무협약(MOU AI 학습과 추론, 에이전틱 AI, 피지컬 AI 확산에 따라 고성능 메모리 수요가 급증하는 가운데 HBM 등 차세대 AI 메모리를 공동 개발하고 최적화해 나갈 예정이다.SK하이닉스는 zdnet.co.kr · 2026.07.25
• 종전에 한숨 돌린 韓기업들…숨은 복병 '트럼프의 변덕' 이란 제재 완화와 전후 복구 재원 마련을 골자로 한 미국-이란 종전 양해각서(MOU)가 공개되면서 산업계에 기대와 우려가 교차하고 있다. 고대역폭 메모리(HBM)와 고성능 서버용 반도체를 중심으로 한 중동 지역에서의 AI 수요가 탄력을 받을 것이라는 전망이다. www.nocutnews.co.kr · 2026.06.19