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• HBM(High Bandwidth Memory)이란? AI 시대를 이끄는 초고속 메모리 완벽 정리 HBM(High Bandwidth Memory)이란? AI 시대를 이끄는 핵심 반도체 기술 완벽 정리 최근 반도체 시장에서 가장 뜨거운 키워드를 하나 꼽으라면 단연 HBM(High Bandwidth Memory)입니다. blog.naver.com · 2026.07.04
• Cantor) FMS(Future of Memory and Storage) 2026 후기 → CXL Memory → HBF/NAND → eSSD까지 AI의 working memory 계층으로 들어오기 시작했다는 것이 이번 FMS의 가장 중요한 변화 Samsung, SK Capacity·Bandwidth·Data Movement로 이동 중 HBM 수요 둔화가 아니라 HBM만으로 AI Memory 수요를 감당하기 어려워지는 구조 AI ....... blog.naver.com · 2026.08.12
• 엔비디아 '루빈 울트라' HBM 용량 하향 검토… SK하이닉스·마이크론에 악재일까? Is Micron’s HBM Boom in Danger?" 단기적 악재 가능성 가속기당 HBM 탑재량이 감소하면 판매되는 메모리 비트 수가 줄어들므로, SK하이닉스와 마이크론 등 HBM 공급업체의 단기 매출/물량에 일시적인 악재로 작용할 수 blog.naver.com · 2026.08.19
• AI 반도체 투자 2라운드: 메모리 & 포토닉스 ETF 간단 브리핑 이 글은 ETF Trends의 "AI ETFs: Memory & Photonics Move Into Focus"을 번역해 옮긴 것으로, AI 관련 투자 테마의 확장과 AI 인프라 투자 테마의 세분화 (메모리 및 포토닉스) 메모리(Memory): AI 프로세서의 데이터 처리량을 감당하기 위해 HBM(고대역폭 메모리), DRAM, NAND의 중요성이 blog.naver.com · 2026.08.11
• SK하이닉스와 샌디스크, AI 메모리 병목을 깰 "중간 기어" HBF(고대역폭 플래시) 발표 HBM 공급 부족과 메모리 병목 현상 AI 발전의 중심이 단순 연산 속도에서 '메모리 성능'으로 이동했으나, HBM 수요 급증으로 가격 폭등 및 공급 부족 사태가 지속되고 있습니다. HBF는 고가의 HBM(속도 중심)과 느린 SSD(용량 중심) 사이를 연결하는 '중간 기....... blog.naver.com · 2026.08.06
• 나라에 종북이가 없어야 지속적으로 발전혀... "한국, 2031년까지 메모리 최강… HBM 수요처 다변화" 한국이 삼성전자와 SK하이닉스의 설비투자를 바탕으로 2031년까지 세계 메모리 반도체 시장의 선두 지위를 유지할 것이라는 다만 고대역폭메모리(HBM) 수요는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 구글 등 빅테크의 자체 인공지능(AI) 가속기로 빠르게 분산될 것으로 예상됐다. blog.naver.com · 2026.08.05
• AI 성능의 병목을 뚫는 열쇠 SRAM SRAM(Static Random-Access Memory·정적 램)이 인공지능(AI) 반도체 시장, 특히 실시간 AI 추론(Inference) 영역에서 '메모리 병목(Memory AI가 단순히 답을 내는 수준을 넘어 스스로 계획하고 생각하는 에이전틱 AI(Agentic AI)와 초저지연 음성·코드 생성이 주류가 되면서, 기존 HBM(고대역폭 메모리) 중심 아키텍처의 blog.naver.com · 2026.08.09
• 삼성전자 - 낸드·HBM 위로 쌓는다… 업계 첫 3D 메모리 zHBM 공개(종합) 미국 FMS서 차세대 기술 경쟁력 강조 zHBM, HBM5보다 8배 높은 성능 AI 가속기 상단에 HBM 수직 적층 400단 이상 V10 BV-낸드 최초 공개 삼성전자가 인공지능(AI 고대역폭메모리(HBM)와 낸드플래시를 기반으로 한 차세대 3D 메모리 기술을 처음 선보이며 AI 시대 메모리 혁신 방향을 제시했다. blog.naver.com · 2026.08.06
• 2026년에 가장 인기 있는 AI관련 ETF Roundhill Memory ETF (DRAM): 266억 달러 4월 2일에 상장했음에도 불구하고 독보적인 선두를 차지했습니다. DRAM은 AI 데이터 센터에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 폭발적인 성장을 이룬 메모리 반도체 기업들에 집중적으로 투자하는 순수 테마형 ETF입니다. blog.naver.com · 2026.08.20
• 7/29(Wed) sk hynix SK hynix는 세계 2위 DRAM 제조업체이자 AI용 HBM(High Bandwidth Memory) 시장의 선도 기업입니다. 핵심 투자 포인트는 다음과 같습니다. * HBM 시장 리더십: NVIDIA 등 주요 AI 고객사에 HBM을 공급하며 시장 점유율 선두를 유지하고 있습니다. blog.naver.com · 2026.07.29

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뉴스

• 낸드·HBM 위로 쌓는다…삼성, 업계 첫 3D 메모리 zHBM 공개(종합) 고대역폭메모리(HBM)와 낸드플래시를 기반으로 한 차세대 3D 메모리 기술을 처음 선보이며 AI 시대 메모리 혁신 방향을 제시했다. 삼성전자는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 ‘FMS(Future of Memory and St... www.edaily.co.kr · 2026.08.05
• AI 메모리 향한 뜨거운 관심…SK하이닉스, FMS서 '풀스택' 기술력 과시 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = SK하이닉스가 'Future of Memory and Storage 2026(FMS 2026)'에서 고대역폭메모리(HBM)부터 서버 D램 낸드 CXL까지 www.newspim.com · 2026.08.07
• SK하이닉스, 샌디스크와 HBF 첫 표준규격 공개 SK하이닉스는 4∼6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스 'FMS(Future of Memory and Storage) HBF는 고대역폭메모리(HBM)보다 많은 데이터를 담으면서 솔리드스테이트드라이브(S www.etnews.com · 2026.08.04
• KAIST 테라랩, ‘OpenClaw AI 에이전트’ 활용 HBM 설계 자동화 워크숍 개최 KAIST 전기및전자공학부 김정호 교수 연구실(이하 KAIST 테라랩)이 오는 3일 오전 8시부터 12시까지 ‘오픈클로(OpenClaw) AI 에이전트를 활용한 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 설계 및 연구 업무 자동화 워크숍’을 개최한다고 2일 밝혔다.이번 워크숍은 생성형 AI와 AI 에이전트(Agent·스스로 작업을 ... www.edaily.co.kr · 2026.07.02
• 프라임마스, 마이크론과 100TB급 CXL 메모리 구현…美DOE 프로젝트 참여 프라임마스는 단일 서버의 메모리 용량을 늘리는 AIC부터 랙 단위 메모리 풀을 구성하는 JBOM(Just a Bunch of Memory), 외부 CXL 스위치 없이 여러 호스트가 메모리를 공유하는 SLiM(Switchless Pooled Memory)까지 제품군을 확대하고 있다.프라임마스는 올해 AIC와 JBOM 양산에 들어가고 SLiM은 내년 양산할 계획이다 zdnet.co.kr · 2026.08.20
• 삼성전자, 넷리스트 메모리 특허 비침해확인소송 추가 제기 넷리스트의 특허침해소송에 대한 맞대응이다.9일 업계에 따르면 넷리스트가 지난 6일(현지시간) 텍사스동부연방법원에 삼성전자를 상대로 특허 1건(등록번호 12,675,407·Memory 전체적으로 삼성전자와 넷리스트는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 메모리 반도체 전반에서 특허분쟁을 이어오고 있다. 특허침해에 따른 손해배상액은 매출에 비례한다. zdnet.co.kr · 2026.07.09
• '삼전닉스'가 1000조 투자하는 HBM, 딥시크 논문 한 편의 균열 따라서 매번 토큰 1개씩만 전송하면 HBM 대역폭이 대량 낭비된다는 것이 DSpark의 출발점입니다. HBM 분야에서 창신메모리는 2026년 말까지 12인치 웨이퍼 기준 월 30만~35만 장 규모의 HBM 생산능력을 확보할 계획이며, HBM3 칩의 대량 생산을 목표로 하고 있습니다. www.ohmynews.com · 2026.07.03
• 삼성, 또 일냈다…'HBM 성능 8배' 차세대 3D메모리 공개 기존 HBM(고대역폭메모리)의 한계를 뛰어넘는 새로운 구조를 제안하는 한편, 400단이 넘는 차세대 낸드플래시도 처음 선보이며 차세대 메모리 경쟁 주도권 확보에 나섰다. 이번에 처음 공개된 zHBM은 AI 가속기 옆에 메모리를 배치하는 기존 HBM 구조에서 한 단계 나아가 AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓는 차세대 메모리 구조다. www.nocutnews.co.kr · 2026.08.04
• 삼성, HBM·낸드 혁신 가속…차세대 3D 메모리 신기술 첫 공개 기존 HBM(고대역폭메모리)의 한계를 뛰어넘는 새로운 제품의 모형을 공개하는 한편, 400단이 넘는 차세대 낸드플래시(NAND)도 처음 선보였다. HBM 수요가 더욱 늘어날 것이라는 의미다. www.nocutnews.co.kr · 2026.08.05
• SK하이닉스, HBF 첫 표준규격 공개…AI 메모리 선점 시동 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다.이번 발표는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 'FMS(Future of Memory HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓는 새로운 메모리 계층이다. zdnet.co.kr · 2026.08.04

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• ▶ SK하이닉스 출신 아이돌? 신곡 녹음 현장🐑 SK하이닉스 [SK hynix] · 2026.06.10
• ▶ 📍SK하이닉스 앰버서더 랩(Lab)ㅣSK하이닉스의 AI Era 정복기 (with..하빔이 🐥) SK하이닉스 [SK hynix] · 2026.08.12
• ▶ [SK hynix Brand Campaign] 🐑The Memory Shepherd🐑: Leading the AI Era SK하이닉스 [SK hynix] · 2026.06.09
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