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• 삼성전자 vs TSMC : 파운드리 · 어드밴스드 패키징 · HBM · GPU 생산능력 비교 · 어드밴스드 패키징 · HBM · GPU 생산능력 비교 개요 현재 AI 반도체 시대의 핵심 경쟁력은 크게 4가지입니다. 파운드리(Foundry) 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) HBM(High Bandwidth Memory) 생산능력(CAPA, Capacity) AI GPU를 만드는 blog.naver.com · 2026.06.19