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- [SK하이닉스] 2026년 6월 월간 hy-way 경력 채용(~2026.7.6) ) Tech R&D - HBM Digital Design(RTL design) Tech R&D - HBM Digital Design(Front-end) Tech R& ;D - HBM Digital Design(Back-end) Tech R&D - HBM Digital Design(SoC Design) Tech R&D - HBM Digital
- 이것이 RAM 위기를 끝낼 수 있다:서로 다른 전략으로 충돌하고 있는 한국의 SK하이닉스와 중국의 CXMT(창신메모리)를 비교 si=WcA3OSzE575VJz-d 반도체/IT 전문 채널인 Anastasi In Tech에 올라온 "This Could End The RAM Crisis"(이것이 RAM 위기를 끝낼 글로벌 메모리 반도체(DRAM/HBM) 시장에서 서로 다른 전략으로 충돌하고 있는 한국의 SK하이닉스와 **중국의 CXMT(창신메모리)**를 비교 분석하고 있습니다.
- SK하이닉스 채용 회로설계, 소자, 플랜트 시공 경력직 자소서 예시 SK하이닉스 경력 채용 직무 이번에 열린 직무는 Tech R&D 비중이 큽니다 HBM 회로설계와 Digital Design은 RTL부터 Front-end, Back-end,
- 인텔, 인터포저 없이 HBM4와 동일 크기의 XBM 특허 공개…2030년 이후 상용화 예상 인공지능(AI) 칩 수요가 급증함에 따라 기존 HBM(high-bandwidth memory)는 공급 및 비용 문제에 직면하고 있으며, 이에 따라 대체 메모리 기술에 대한 연구가 활발히 해당 보도는 XBM 설계가 기존 DRAM과 초광대역 인터페이스를 BEOL(back-end-of-line) 트랜지스터 및 직렬 UCIe(Universal Chiplet Interconnect
- 반도체시장과 프로브카드 . ※8대 공정※ 전공정 (Front-end): 1~6단계 (웨이퍼 위에 회로를 만드는 과정) 후공정 (Back-end): 7~8단계 (검사하고 제품화하는 과정) 이중 프로브카드는 최근 AI 반도체와 HBM(고대역폭 메모.......
- 깜짝 실적도 속수무책 AI ‘버블론’ 진실은?? HBM 공급 과잉 호실적에도 하이닉스 급락 피크아웃 우려 과장 주장도! 이익 성장 지속! AI 버블론이 대두되는 것만으로 투자자들의 의심의 문턱을 넘는다. [END] 2024/08/07 수요일-폭락이 조금은 진정되는 아침에
뉴스
- '삼전닉스'가 1000조 투자하는 HBM, 딥시크 논문 한 편의 균열 딥시크는 알고리즘, 스케줄링, 하드웨어 적응을 하나로 묶은 종단간(End-to-End) 엔지니어링 완결체를 오픈소스로 내놓은 것입니다. HBM 분야에서 창신메모리는 2026년 말까지 12인치 웨이퍼 기준 월 30만~35만 장 규모의 HBM 생산능력을 확보할 계획이며, HBM3 칩의 대량 생산을 목표로 하고 있습니다.
- 삼성전자, '백엔드' 전담조직 구성…메모리 공정 운영·기술력 고도화 [지디넷코리아]삼성전자가 반도체 제조 핵심인 '백엔드(BEOL:Back-End Of Line)' 공정을 전담할 소규모 조직을 신설한 것으로 파악됐다. 해당 조직은 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리용 백엔드 공정 기술력 확보와 공급망 운영 강화 등을 논의 중인 것으로 알려졌다.