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• 인텔, 인터포저 없이 HBM4와 동일 크기의 XBM 특허 공개…2030년 이후 상용화 예상 인공지능(AI) 칩 수요가 급증함에 따라 기존 HBM(high-bandwidth memory)는 공급 및 비용 문제에 직면하고 있으며, 이에 따라 대체 메모리 기술에 대한 연구가 활발히 Hardware에 따르면, 인텔이 2026년 7월 2일에 공개한 특허 출원서에는 현재 인터포저 기반 HBM의 패키징 및 비용 병목 현상을 완화하기 위해 설계된 XBM(cross-batch blog.naver.com · 2026.07.08