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블로그

• 인텔, 인터포저 없이 HBM4와 동일 크기의 XBM 특허 공개…2030년 이후 상용화 예상 인공지능(AI) 칩 수요가 급증함에 따라 기존 HBM(high-bandwidth memory)는 공급 및 비용 문제에 직면하고 있으며, 이에 따라 대체 메모리 기술에 대한 연구가 활발히 Hardware에 따르면, 인텔이 2026년 7월 2일에 공개한 특허 출원서에는 현재 인터포저 기반 HBM의 패키징 및 비용 병목 현상을 완화하기 위해 설계된 XBM(cross-batch blog.naver.com · 2026.07.08

뉴스

• '삼전닉스'가 1000조 투자하는 HBM, 딥시크 논문 한 편의 균열 따라서 매번 토큰 1개씩만 전송하면 HBM 대역폭이 대량 낭비된다는 것이 DSpark의 출발점입니다. HBM 분야에서 창신메모리는 2026년 말까지 12인치 웨이퍼 기준 월 30만~35만 장 규모의 HBM 생산능력을 확보할 계획이며, HBM3 칩의 대량 생산을 목표로 하고 있습니다. www.ohmynews.com · 2026.07.03