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- [SK하이닉스] 2026년 6월 월간 hy-way 경력 채용(~2026.7.6) ) Tech R&D - HBM Digital Design(RTL design) Tech R&D - HBM Digital Design(Front-end) Tech R& ;D - HBM Digital Design(Back-end) Tech R&D - HBM Digital Design(SoC Design) Tech R&D - HBM Digital
- 인텔, 인터포저 없이 HBM4와 동일 크기의 XBM 특허 공개…2030년 이후 상용화 예상 인공지능(AI) 칩 수요가 급증함에 따라 기존 HBM(high-bandwidth memory)는 공급 및 비용 문제에 직면하고 있으며, 이에 따라 대체 메모리 기술에 대한 연구가 활발히 해당 보도는 XBM 설계가 기존 DRAM과 초광대역 인터페이스를 BEOL(back-end-of-line) 트랜지스터 및 직렬 UCIe(Universal Chiplet Interconnect
- SK하이닉스 채용 회로설계, 소자, 플랜트 시공 경력직 자소서 예시 SK하이닉스 경력 채용 직무 이번에 열린 직무는 Tech R&D 비중이 큽니다 HBM 회로설계와 Digital Design은 RTL부터 Front-end, Back-end,
- 반도체시장과 프로브카드 . ※8대 공정※ 전공정 (Front-end): 1~6단계 (웨이퍼 위에 회로를 만드는 과정) 후공정 (Back-end): 7~8단계 (검사하고 제품화하는 과정) 이중 프로브카드는 최근 AI 반도체와 HBM(고대역폭 메모.......