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• HBM도 결국 D램…삼성이 3D 셀 구조 연구하는 이유 [서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 등 인공지능(AI)용 고부가 제품 경쟁력을 높이는 동시에, 기존 평면 D램의 미세화 한계를 넘어설 차세대 당장은 HBM과 고용량 D램 수요에 대응하면서도 장기적으로는 셀 자체를 수직으로 쌓는 3차원(3D) 구조와 새로운 채널 소재를 검토해 미래 D램의 집적도와 생산성 한계에 대비하려는 www.newspim.com · 2026.07.23