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- AI로 촉발된 치명적 병목 현상, HBM 다음은 DRAM과 NAND? 안녕하세요! 오늘은 최근 반도체 시장을 뜨겁게 달구고 있는 'AI 반도체 공급망의 병목 현상'에 대해 심도 있게 분석해 보려 합니다. 단순한 유행인 줄 알았던 AI 열풍이 이제는 반도체 시장의 판도를 완전히 바꾸고 있습니다. 키움증권의 최신 분석을 바탕으로, 삼성전자와 SK하이닉스가 맞
- 1400조 원 규모 한미 AI 동맹, 지금이 기회입니다 [제1기 한경협 AI·로봇산업 경영전략 최고위과정] 이는 글로벌 산업의 중심축이 AI로 완전히 이동했음을 보여주는 결정적 지표인데요. 이번 AI 동맹 체결은 크게 세 가지 시사점을 지닙니다. 차세대 고대역폭메모리(HBM) 장기 공급 및 초대형 AI 데이터센터 구축 등 거대한 하드웨어 인프라 협력 포함 현대자동차와 엔비디아가 AI 로봇 개발을 위한 '로봇 레퍼런스 플랫폼'을
- 삼성 SK 투자 로드맵 삼성그룹 투자 계획 (이재용 회장 발표) 이재용 회장은 AI로 인한 기술 패러다임 변화 속도에 맞춰 '초격차'를 유지하기 위한 지역별 특화 투자 로드맵을 발표했습니다. [03:05] 필수 반도체인 HBM(고대역폭메모리) 적층 등 최첨단 후공정 패.......
- 한국 반도체 위기와 기회 : 미래 반도체 기술 선점에 나선 중국 사실 CXMT와 낸드플래시 기업 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 등 중국 메모리 기업들은 수조원 적자기업이었으나, 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM을 늘리고 D램 생산을 축소하고 AI로 HBM 및 DRAM 수요와 가격이 증가하면서 흑자로 전환하였습니다.
- 에이전틱 AI와 시스템의 중요성 AI의 발전 방향이 Generative AI → Agentic AI로 진행됨에 따라 시스템 하드웨어의 수요가 폭발하고 있다. Generative AI가 GPU와 HBM 중심의 ‘1차 AI 투자 사이클’이었다면, Agentic AI는 CPU, DRAM, SSD, 네트워크, 기판, 수동부품, 전력 및 냉각 인프라로
- 젠슨 황 한국 선물 심층 분석, 삼성전자 하이닉스 현대차 LG 두산 네이버의 역할은? 젠슨 황 “서울에 AI 연구센터” 한국 AI 동맹, HBM 넘어 피지컬 AI로 간다 베라 루빈·베라 CPU·RTX 스파크·젯슨 토르가 가져올 네 가지 기회 젠슨 황 엔비디아 최고경영자 엔비디아와 한국 기업의 협력이 이제 HBM 공급망에만 머물지 않는다는 점이다. 황 CEO가 언급한 베라 루빈, 베라 CPU.......
- 엔비디아 세금’ 온다 젠슨 황 엔비디아 CEO의 6월 방한은 한국 산업계를 크게 흔들며, HBM 공급 확보와 한국 대기업들의 엔비디아 풀스택 채택을 이끌어낸 ‘성과형 세일즈’로 평가됐다. 이번 협력의 핵심은 AI 팩토리와 피지컬 AI로, SK텔레콤·네이버는 AI 인프라 구축 기회를 얻었고 현대차·LG·두산 등 제조기업도 미래 파트너로 부상했다.
- 2026/05/26 산업 분석 리포트 (반도체) 예전에는 GPU와 HBM 같은 일부 핵심 부품 중심으로만 봤다면, 이제는 추론 AI, Agentic AI, Physical AI로 무게중심이 이동하면서 CPU, FCBGA, MLCC
- DDR5 16G vs DDR4 8G 듀얼채널 램값폭등 현명한 대처 방법 현제 원인은 AI로 인한 HBM 고대역폭 메모리 수요 증가입니다. 신규 라인 증설이 아니라 기존 DDR 메모리 생산라인을 전환했기 때문입니다.
- 반도체 LPDDR 26년부터 애플, 오포 대규모 공급계약등 수요급증으로 소부장 업종 실적 대폭 증가 예상된다 AI로 인한 데이터센터용 서버에 탑재되는 HBM 과 D램 메모리 뿐만 아니라 명실상부하게 스마트폰에 탑재되는 LPDDR( 저전력 반도체 )가 데어터센터 서버에도, 구글의 TPU에도.
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