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- "구글 TPU, 2028년 엔비디아 GPU 출하량 웃돈다"… 늘어나는 HBM '큰손'들 - 내년 HBM 수요 올해보다 60% 늘어… 엔비디아 외 고객이 62.7% - 구글 TPU 세대 바뀔수록 HBM 용량 확대… 9세대 576GB 전망 - AMD 가속기도 HBM4 432GB 푸본리서치는 최근 공급망 조사 결과 오는 2028년 구글의 텐서처리장치(TPU) 물량이 엔비디아의 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU) 출.......
- 2027년 HBM 가격 +14% → +44%로 대폭 상향 Goldman Sachs의 최신 월간 조사(6월 26일 기준)에 따르면 DDR5 현물가격은 5월 1일 이후 +20% 상승, 현재 5월 계약가격 대비 25% 프리미엄에서 거래, DDR4 가격 상승률 전망을 기존 전년 대비 +14%에서 +44%로 대폭 상향, 현재 전통 D램 현물가격 강세가 2027년 HBM 가격 협상에도 반영될 것.......
- 아마존 AI투자 지속위해, 칩 자체 독점 COT 모델 도입 예정 (*Alchip 독점) (*밍아재 현장 리포트) 결론부터 키워드 Die-Hard & AI CAPEX (*밍아재 조사 리포트에 대한 개인적인 시각 입니다.) 1. 장기적으로 AI 서버용 DRAM과 HBM 수요를 대응하기 위해 현금을 어떻게든 짜내려는.......
- DDR2 가격조차 +55~60% 급등 TrendForce 최신 조사 결과에 따르면 DDR2 메모리 칩의 2분기 계약가격이 +55~60% 급등했으며 3분기에도 추가로 +35~40% 상승 예상, 메모리 3사가 AI 인프라용 HBM, 서버 D램 수요를 충족하기 위해 웨이퍼 캐파를 첨단 공정에 집중적으로 배치, 따라서 DDR4를 사용하던 소비자용 고객들은 물량을 확보하지 못해 DDR3, 심지어 DDR2까지