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- D램값 급등에 엇갈린 점유율…삼성 오르고 SK하이닉스 내렸다 삼성전자는 범용 D램 가격 상승과 고대역폭메모리(HBM)4 출하 확대 효과를 동시에 누리며 점유율 1위를 굳혔다. 반면 HBM 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스는 HBM 비중이 높은 제품 구조가 오히려 범용 D램 가격 급등 국면에서 점유율 하락으로 이어졌다. 7일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면
- 삼성전자, HBM 점유율 33%로 '껑충'…SK하이닉스와 격차 좁혔다 [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전자가 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 점유율을 크게 끌어올리며 1위 SK하이닉스와의 격차를 좁혔다. SK하이닉스는 절반의 점유율로 선두를 지켰지만 전년 동기와 비교하면 14%포인트 하락했다. 3일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 HBM 시장의 매출 기준
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"HBM 공급자 경쟁 구도 정상화"…LS증권, 삼전 목표가↑·닉스↓
(서울=연합뉴스) 임은진 기자 = LS증권은 31일 고대역폭 메모리(HBM) 공급자 간 경쟁 구도의 정상화에 따라 삼성전자[005930]의 목표...
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낸드 1위 넘보는 중국…'D램 집중' 삼전닉스 빈틈 위협
(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 중국 메모리 업체 YMTC가 내년 낸드 시장 1위에 도전장을 낸 가운데, 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 D램...
- SK하이닉스 곽노정 "2029년 '메이드 인 USA' HBM 나온다" [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = SK하이닉스가 오는 2029년 3분기 미국 인디애나 공장에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 양산에 나선다. 한국에서 생산한 HBM 웨이퍼를 미국에서 첨단 패키징 테스트해 현지 고객에게 공급하는 방식으로, SK하이닉스의 첫 '메이드 인 USA' HBM이 탄생하게 된다.
- SK하이닉스, 이천·청주서 만든 웨이퍼 美서 후공정…HBM '한미 분업' [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = SK하이닉스가 국내에서 만든 최첨단 D램 웨이퍼를 미국에서 고대역폭메모리(HBM)로 완성하는 '한미 분업'에 나선다. 한국과 미국에서 동시에 생산능력을 늘려 급증하는 HBM 수요에 대응하는 전략이다. 오는 2029년 인디애나에서 HBM4E 양산이 시작되면 국내...
- '메이드 인 USA' HBM 간절한 美…통큰 지원에 SK하이닉스도 공급망 선점 '윈윈' [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 미국이 인공지능(AI) 반도체 공급망의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 생산 기반을 자국에 확보하기 위해 SK하이닉스의 인디애나 투자에 대규모 지원을 SK하이닉스도 40억 달러 이상을 투자해 한국에서 생산한 HBM 웨이퍼를 미국에서 첨단 패키징 테스트한 뒤 현지 고객에게 공급하는 한미 통합 생산체계를 구축한다.
- [종합] SK하이닉스, 美 HBM 시대 연다…2029년 한미 생산체계 가동 [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = SK하이닉스가 미국에서 처음으로 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산거점 구축에 나서며 글로벌 메모리 공급망을 한국에서 미국으로 확장한다. 오는 2029년 인디애나 공장이 가동되면 한국에서 생산한 최첨단 D램을 미국에서 첨단 패키징해 현지 고객에게 공급하는 '한미 HBM 생산체계'가 본격 가동된다.
- SK하이닉스, 美 인디애나 공장 첫 삽…2028년 차세대 HBM 양산 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = SK하이닉스가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 미국 내 첫 생산거점인 첨단 패키징 공장 착공식을 열고 현지 HBM 생산기지 구축에 총 40억달러를 투입해 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 미국에서 패키징하고 인근 퍼듀대학교와 연구개발(R D)까지 연계해 세계 최대 AI 시장인 미국
- "HBM4가 진짜 승부처"…삼전·닉스 시장 주도권 가를 변수는 [서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두인 SK하이닉스와의 격차를 빠르게 좁혀가고 있다. 하반기부터 경쟁이 본격화할 6세대 'HBM4'가 양사의 향후 시장 주도권을 가를 최대 분수령이 될 전망이다. 5일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 기준 삼성전자의 HBM
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