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- [반도체 이슈] HBM 시대는 끝났나? 애플의 300억 달러 베팅과 메모리 시장의 '지각변동' 최근 애플과 브로드컴이 300억 달러(약 40조 원) 규모의 초대형 반도체 설계 계약을 맺었다는 소식이 전해지면서 시장이 들썩이고 있습니다. 애플의 선택, 'HBM'이 아닌 'LPDDR' 이번 계약의 핵심은 애플이 자체 제작하는 AI 추론 칩(코드명 '발트라')에 고가의 HBM 대신 LPDDR(저전력 메모리 반도체)을 탑재한다는
- SK하이닉스, 미국 대형 IT 기업 고객과의 협력 강화 위해 실리콘밸리에 HBM 공동 설계팀 구축 NewsPim에 따르면, SK hynix America는 캘리포니아주 산호세에 HBM 아키텍처 설계팀을 운영하며, 주요 미국 고객사와 HBM 및 3D 적층형 DRAM의 기본 다이 설계를 SK하이닉스는 DRAM 및 HBM 아키텍처, 풀커스텀.......
- 삼성전자의 메모리 사업 실적 전망 [주간베스트/머니스테이션] HBM 가격 상승은 제품 믹스 개선까지 동반하는 만큼 메모리 사업의 수익성 개선 폭도 크게 확대 예상 ✔️ HBM 매출은 2024년 약 70억 달러 수준에서 2026년 약 190억 달러를 거쳐 2027년에는 약 580억 달러 규모까지 확.......
- CXMT, 30% 싼 D램으로 삼성·하이닉스 위협 기술 격차가 큰 고대역폭메모리(HBM) 대신 DDR5·LPDDR5X 등 범용 및 모바일 D램 시장을 집중 공략해 글로벌 시장의 판도를 흔들겠다는 전략이다. 46억 달러 자금 확보… "HBM 대신 범용 D램으로 승부" 21일 관련 업계에 따르면, CXMT는 상장 등록용 증권신고서를 통해 약 46억 달러(약 6조 8,100억 원)의 자금 조달 계획을 밝혔다.
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SK하이닉스 '미국산 HBM' 완성할 마지막 단추, 인텔 오하이오 공장 될까?
SK하이닉스의 인디애나 투자 (후공정) 투자 규모 및 일정: 40억 달러 이상을 투입해 인디애나주에 첨단 HBM 패키징·테스트 공장(후공정)을 건설 중이며, 2029년 하반기 양산을
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엔비디아, 역대급 실적 달성에도 투자자들이 망설인 3가지 리스크
역대급 실적 및 성장 전망 어닝 서프라이즈: 매출 960억 달러(전년 대비 +106%), 영업이익률 66%를 기록하며 압도적인 성장세 증명 공격적인 가이던스: 내년 매출 70% 성장을 전망(약 7,000억 달러 수준), 실현 시 전 세계 최고 수익성 기업 등극 예상 미지근한 주가 반응의 3가지 핵심 원인 부품 구매 약정 급증: HBM 등 핵심 칩 확보를 위해 전년
- 엔트로픽 국내관련주는? 앤트로픽 상장 예상 시기 FT는 앤트로픽이 10월 상장, 2조 달러 이상 기업가치를 목표로 하고 있다고 보도했고, 최근 비상장 2차 시장에서는 기업가치가 약 1.5조 달러 수준까지 ⭐⭐⭐ SK하이닉스 AI/HBM 인프라 수혜 간접 ⭐⭐⭐ 삼성전자 AI 메모리·파운드리·AI 인프라 간접 가장 직접적인 종목은 SK텔레콤입니다.
- 【칼럼】 수출 대호황 시대, 넘쳐나는 법인 잉여금을 어디에 묻을 것인가?···가만히 두면 손해!···"강남 랜드마크 건물주 되는 법" 전환이 시작됩니다 최근 거시경제의 불확실성과 내수 침체 속에서도 대한민국 경제의 저력은 세계 무대에서 놀라운 성과로 증명되고 있습니다. 2026년 대한민국은 월 수출 1,000억 달러 시대를 열며 미국, 독일, 중국에 이어 세계 4번째로 '월수출 1천억 달러 클럽'에 당당히 진입했습니다.
- 삼성전자 HBM4 2026년 예상 매출 HBM4 매출 현황 2월 업계 최초로 출하를 시작한 6세대 HBM(HBM4)이 출하 130여일 만에 매출 10억 달러(약 1조5380억원)를 돌파했다. 이 추세면 6월 말 누적 매출은 12억 달러 (약 1조8446억원) 이상으로 확대될 전망이다 .
- HBM 질주에 D램·파운드리 동반 강세 내년 3000조원 시장 열린다 전망: 약 3,000조 원(2조 달러) 규모로 올해 대비 약 25% 추가 성장 예상. HBM(.......
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美국채시장 뒤흔든 ‘차환 공포’…단기국채 ‘8조달러’ 시한폭탄 째깍
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일본, 돌연 ‘금리 1.5%’ 정조준…글로벌 증시 ‘유동성’ 급소 찔렀다
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"남들 다 파는 지금 '이때'까지 버텨야 돈 법니다" #코스피 #투자전략 #문남중 #삼성전자 #sk하이닉스
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[투자 노하우] 트럼프 VS 시진핑…패권전쟁 승리할 카드 정상회담서 꺼낼까
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TSMC도 과소평가한 반도체 시장, 거대한 대반전이 오는 이유
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[투자 노하우] 유엔총회•미중회담 앞둔 금융시장…AI가 고금리 우려 지울까
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[증시 인사이트] 뮤즈 훈풍에도 코스피 전강후약…상승장은 외국인 수급이 관건?
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[투자의 날 (刃)] 메타가 새로운 메타를 만들어줄까?
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[증시 인사이트] 관망세 보인 국내증시…삼전·닉스 랠리, 연휴 후에도 계속될까
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[투자의 날 (刃)] 추석 연휴 전과 후 정리
뉴스
- '메이드 인 USA' HBM 간절한 美…통큰 지원에 SK하이닉스도 공급망 선점 '윈윈' [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 미국이 인공지능(AI) 반도체 공급망의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 생산 기반을 자국에 확보하기 위해 SK하이닉스의 인디애나 투자에 대규모 지원을 SK하이닉스도 40억 달러 이상을 투자해 한국에서 생산한 HBM 웨이퍼를 미국에서 첨단 패키징 테스트한 뒤 현지 고객에게 공급하는 한미 통합 생산체계를 구축한다.
- 8월 수출 982.5억弗 전년比 68.7%↑…반도체 '역대 최대' 경신(종합2보) 동시에 3개월 연속 400억 달러 이상 수출액도 달성했다. 1일 산업통상부가 발표한 '8월 수출입동향'에 따르면 수출은 1년 전보다 68.7% 증가한 982억5000만 달러(134조 4551억원), 수입은 22.5% 증가한 635억1000만 달러(86조 9452억원)를 기록한 것으로 집계됐다.
- 8월 수출 982.5억弗 전년比 68.7%↑…반도체 3개월 연속 400억弗 돌파(종합) 반도체는 고대역폭메모리(HBM)와 더블데이터레이트(DDR)5 등 고부가 메모리 반도체 수요 견조에 힘입어 역대 최대 수출액 경신과 3개월 연속 400억 달러 이상 수출액을 달성했다. 달러(86조 9452억원)를 기록한 것으로 집계됐다.
- 8월 수출 982.5억弗 전년比 68.7%↑…반도체 3개월 연속 400억弗 돌파(1보) 반도체는 고대역폭메모리(HBM)와 더블데이터레이트(DDR)5 등 고부가 메모리 반도체 수요 견조에 힘입어 역대 최대 수출액 경신과 3개월 연속 400억 달러 이상 수출액을 달성했다. 달러(86조 9452억원)를 기록한 것으로 집계됐다.
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[동아광장/송인호]반도체 호황일 때 키워야 할 제2, 제3의 수출엔진
실제로 우리나라 총수출에서 반도체가 차지하는 비중은 2025년 1분기 20.6%(328억3700만 달러)에서 올해 1분기 35.8%(785억1300만 달러)로 급등했다. 관세청에 따르면 8월 1일부터 20일까지 전체 수출액 552억 달러 가운데 반도체 수출 비중은 47.2%에 이르렀다.
- 7월 수출 988.9억弗 역대 2위…반도체 2개월 연속 400억弗 돌파 반도체는 고대역폭메모리(HBM)와 더블데이터레이트(DDR)5 등 고부가 메모리 반도체 수요 견조에 힘입어 2개월 연속 400억 달러 이상 수출액을 달성했다.1일 산업통상부가 발표한 지난달까지 누적 무역흑자 규모는 1680억 달러(242조6424억원)로 지난해 동기간 대비 1341억 달러 증가했다.수출은 14개월 연속 월 최대치를 경신했고
- “HBM 수요 폭증… 2030년까지 7배로 성장할 것” 인공지능(AI) 반도체의 핵심 축인 고대역폭메모리(HBM) 시장이 2030년 2460억 달러(약 364조 원) 규모로 성장할 것이라는 전망이 나왔다. BofA는 HBM을 비롯한 AI 메모리 수요 증가를 반영해 2030년 전 세계 반도체 매출 전망치 역시 기존 2조3000억 달러(약 3404조 원)에서 2조7000억 달러(약 3996조
- BofA “HBM 시장, 2030년까지 7배로 성장할 것” 인공지능(AI) 반도체의 핵심 축인 고대역폭메모리(HBM) 시장이 2030년 2460억 달러(약 364조 원) 규모로 성장할 것이라는 전망이 나왔다. BofA는 HBM을 비롯한 AI 메모리 수요 증가를 반영해 2030년 전 세계 반도체 매출 전망치 역시 기존 2조 3000억 달러(약 3404조 원)에서 2조 7000억 달러(약 3996조
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SK하이닉스, ‘메이드 인 USA’ HBM 만든다…美 인디애나에 생산거점 구축
SK하이닉스가 미국에 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산거점을 구축한다.SK하이닉스는 27일(현지시간) 인디애나주 웨스트 라피엣의 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드 어드밴스드 패키징은 칩 크기를 줄이는 미세 공정의 한계를 극복하기 위해 여러 개의 칩을 하나로 묶거나 수직으로 쌓아 성능을 높이는 반도체 후공정 기술이다.총 40억 달러(약 5조5000억
- '美 첫 생산기지' SK하이닉스, 인디애나 AI 패키징 팹 기공식…5.5조 투입 지난 2024년 4월 차세대 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장 부지로 인디애나주를 낙점한 지 약 2년4개월 만이다. 인디애나 팹에는 40억 달러(약 5조5000억원) 이상이 투입될 예정