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국민성장펀드, 디스플레이 산업의 초격차와 HBM 공급망 경쟁력 강화 지원 국민성장펀드가 디스플레이 산업의 초격차와 HBM 공급망 경쟁력 강화를 지원합니다. ✔‘엘지디스플레이(주)’의 ’OLED 신기술 설비투자사업‘에 1.3조원 저리대출 ✔HBM 전용 테스트장비 생산기업 ‘(주)테크윙’의 생산설비 확충에 500억원 저리대출 *자세히 보기 https://blog blog.naver.com · 2026.07.31
SK하이닉스, 미국 대형 IT 기업 고객과의 협력 강화 위해 실리콘밸리에 HBM 공동 설계팀 구축 SK하이닉스가 글로벌 대형 IT 기업 고객과의 협력을 심화하기 위해 실리콘밸리에서 HBM 공동 설계 역량을 강화하고 있는 것으로 알려졌습니다. NewsPim에 따르면, SK hynix America는 캘리포니아주 산호세에 HBM 아키텍처 설계팀을 운영하며, 주요 미국 고객사와 HBM 및 blog.naver.com · 2026.08.19
#MI455X 부터 #메모리 강화 #MI355X 가 #HBM3E ( #5세대 #HBM )를 8단으로 쌓아 용량 288GB를 구현했던 것과 비교하면 용량은 1.5배, 속도는 2.9 #MI455X 부터 #메모리 강화 흐름이 뚜렷해졌다. 최신 메모리인 HBM4(6세대 HBM)를 12단으로 쌓아 얹어 칩 1개당 저장 용량 432기가바이트(GB), 데이터 처리 속도인 대역폭은 초당 23.3테라바이트(TB)를 구현했다. blog.naver.com · 2026.07.24
이재용 회장, 59세 생일날에 삼성전자 AI 반도체 HBM 패키지 생산 현장 찾아...기술 초격차 리더십 강화...사업 확장 전략 이재용 삼성전자 회장이 생일날인 23일 고대역폭 메모리(HBM) 생산 현장을 찾아 인공지능(AI) 반도체 시장에서의 기술 리더십을 강화하기 위한 현장경영에 나섰다. 삼성전자의 HBM4가 10억달러(약 1조5400억원) 매출을 넘어서는 등 성장세를 보이는 가운데 사업 확장 전략에 나선 것 blog.naver.com · 2026.06.24
중국, AI 칩 자급률 90% 전망…한국 HBM 공급망 비상 중국, AI 칩 자급률 90% 전망…한국 HBM 공급망 비상 - 글로벌이코노믹 엔비디아와 AMD의 중국 AI 칩 점유율 2026년까지 10%로 급락 전망 미국 수출 제재 강화 여파로 blog.naver.com · 2026.08.11
매년 메모리 대역폭 강화 AMD, 차세대 AI 칩 핵심축에 HBM4 배치… "매년 메모리 대역폭 강화" 차세대 AI 가속기 탑재된 HBM 용량 대폭 확대 "HBM4 대부분은 삼성전자가 공급" 매년 HBM 대역폭 늘려 AI 성능 높인다 AMD가 차세대 인공지능(AI) 반도체 성능을 끌어올리는 핵심 축으로 고대역폭메모리(HBM)를 전면에 내세웠다. blog.naver.com · 2026.07.24
하이닉스 자사주 매입및 소각 탄탄한 현금 유동성 기반 주주환원 강화: AI 메모리(HBM) 시....... blog.naver.com · 2026.08.19
인공지능 메모리 주도권 강화 기대가 반영되고 있다 국내주식 수혜주 이러한 '메모리 주도권(Memory-Centric)' 강화 흐름에 따른 국내 주식시장 수혜주는 반도체 밸류체인 단계별로 분류해볼 수 있습니다. 주요 분야별 국내 수혜주 1. 종합 반도체 기업 (메모리 빅2) SK하이닉스: HBM(고대역폭메모리) 시장 내 선도적 입지 보유. AI 서버 투자 확대 및 초고속 메모리 수요 급증의 가장 직접적인 수혜주. blog.naver.com · 2026.08.19
2026.8.18 메모리 반도체 뉴스 브리핑 8/18 국내 메모리 반도체 Briefing HBM4 생산 경쟁력과 시장의 메모리 업황 재평가 ① 삼성전자·SK하이닉스의 수율 확보 투자 강화 ② 메모리 업황 기대 재점화로 주가 반등 ③ HBM 구조 자체를 바꾸려는 차세대 메모리 논의 확대. 1. blog.naver.com · 2026.08.19
삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심 - HBM5 최근 HBM 발열 특성 개선…두께 표준 완화 움직임도 차세대 고대역폭메모리(HBM) 구현을 위한 하이브리드 본딩 기술 도입을 두고 삼성전자와 SK하이닉스의 고민이 깊어지고 있다. 해당 기술 주요 강점인 '두께 감소'와 '방열 성능 강화' 필요성이 낮아진 탓이다. blog.naver.com · 2026.07.06

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