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- 삼성전기 반도체 패키지기판(FC-BGA) - 3분 만에 알아보기 가장 먼저 CPU, GPU, AP와 같은 고성능 반도체가 떠오릅니다. 하지만 반도체 칩이 아무리 뛰어나도 다른 부품과 제대로 연결되지 않으면 제 성능을 발휘하기 어렵습니다. 이때 반도체 칩과 메인보드 사이에서 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이 바로 반도체 패키지기판(Package Substrate)입니다.
- [주기동] AI 반도체 제조 기술 전망 (2212, 20260520) (2/2) 엔비디아(NVIDIA)의 ‘패키지 수준의 시스템 집적’ (System-in-Package: SiP) 전략과 같이 단일 GPU 단독의 성능 향상보다는 다양한 기능의 소자로 하나의 칩으로