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- zHBM이란? 삼성전자가 공개한 차세대 AI 메모리 총정리 삼성전자가 2026년 8월 4일(현지시간) 미국에서 열린 메모리 반도체 최대 행사 'FMS 2026'에서 GPU 위에 메모리를 수직으로 쌓아 올리는 차세대 아키텍처 'zHBM'을 세계 그동안 AI 반도체 이야기가 나오면 다들 GPU 성능, 그러니까 '얼마나 빨리 계산하느냐'에만 관심이 쏠려 있었는데요.
- zHBM GPU 위에 HBM…AI 칩 한계 깬 삼성 美 FMS 2026서 차세대 3D 메모리 zHBM 첫선 데이터 병목 해결…시장 주도권 확보 실리콘밸리= 입력2026-08-05 17:34 삼성전자(005930)는 4일(현지 시간) 미국 샌타클래라 컨벤션센터에서 개막한 ‘FMS 2026’에서 3차원(3D) 메모리 아키텍처 ‘zHBM’과 ‘z낸드-O’의 실물 모형을 선보였다
- [2026/08/11]"메모리 효율이 AI 경쟁력 좌우 … '지능형 메모리'로 승부" 지난 4일(현지시간) 미국 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 세계 최대 메모리·스토리지 콘퍼런스 'FMS 2026'에서 만난 김진영 엑시나 대표는 인공지능(AI) 데이터센터의 병목은 그래픽처리장치 (GPU) 성능이 아니라 메모리와 데이터 이동이라고 단언했다.
- Yole "한국, 2031년까지 메모리 최강… HBM 수요처 다변화" 다만 고대역폭메모리(HBM) 수요는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 구글 등 빅테크의 자체 인공지능(AI) 가속기로 빠르게 분산될 것으로 예상됐다. 프랑스 시장조사업체 욜그룹의 조지핀 라우 산업분석가는 4일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서
- 나라에 종북이가 없어야 지속적으로 발전혀... 다만 고대역폭메모리(HBM) 수요는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 구글 등 빅테크의 자체 인공지능(AI) 가속기로 빠르게 분산될 것으로 예상됐다. 프랑스 시장조사업체 욜그룹의 조지핀 라우 산업분석가는 4일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서
- “2031년까지 메모리 최강”…메모리 미래는 삼성·SK에 달려 있다 #삼성전자#HBM5 #베이스다이 #AI #인공지능 #엔비디아 #마이크론 #D램점유율 #SK하이닉스 #낸드플래시 #학습 #추론 #D램 #CXMT #범용D램 #LTA #장기공급계약 #GPU 미국에서 열린 FMS 2026에서 한국이 2031년까지 세계 메모리 최강국의 지위를 유지할 것이라는 전망이 나왔습니다.
- SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 HBF 표준 규격 첫 공개 2026.08.04. 12:51업데이트 2026.08.04. 13:01 SK하이닉스가 4일(현지 시각) 미 캘리포니아 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 세계 최대 메모리 기술 콘퍼런스 ‘FMS 낸드는 D램보다 같은 면적에 훨씬 많은 데이터를 담을 수 있어 더 많은 데이터를 그래픽처리장치(GPU)와 빠르게 주고받을 수 있다.
뉴스
- AIC, FMS 2026에서 컨텍스트 메모리 및 AI 추론 스토리지 플랫폼 공개 FMS 2026에서 AIC는 이 계층을 실제로 배치 가능한 하드웨어 형태로 전시장에 선보인다. 행사 정보 FMS: 더 퓨처 오브 메모리 앤 스토리지 2026 2026년 8월 4일~6일
- SK하이닉스, HBF 첫 표준규격 공개…AI 메모리 선점 시동 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 종류가 다른 프로세서에도 HBF를 유연하게 연결해 쓸 수 있는 기반을 마련했다. SK하이닉스는 FMS 2026 전시 부스에서 파트너십 존과 차세대 메모리 기술 전시 공간, 테크 세션 등을 선보인다.
