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• ‘韓 핀펫·3D 낸드 잡아라’…어플라이드, 차세대 결함 검사장비 도입 - 반도체 이야기 [전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘] 전 세계 반도체 장비 시장 1위를 달리고 있는 어플라이드머티어리얼즈가 날로 확대되고 있는 핀펫 기반 시스템온칩(SoC)과 3D 낸드플래시 시장을 덕분에 14나노 이하 SoC와 용량과 가격의 한계를 극복한 3D 낸드플래시가 관련 시장을 이끌고 있다. 6일 관련 업계에 따르면 어플라이드는 국내에 ‘SEMVision G7 결함 검사 blog.naver.com · 2016.12.20