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- Cantor) FMS(Future of Memory and Storage) 2026 후기 BM Supercycle → AI Memory Supercycle로 논리가 확장되고 있다. HBM 수요가 끝난다는 이야기가 아니라, Agentic AI와 장문맥 inference 때문에 GPU 바로 옆 HBM만으로는 용량·대역폭·전력·비용 문제를 해결할 수 없어서 DRAM → CXL M
- 삼성전자, AI 메모리 병목 끝낸다…차세대 3D 메모리 'zHBM' 최초 공개! FMS 2026, 어떤 자리였나? 삼성전자는 8월 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 참가했습니다.
- SK하이닉스,TECH&AI AI 시대 ‘FMS 2026’서 방향성 제시 FMS 2026이 진행된 3일 내내 공동 발표 2건을 포함해 총 12개의 Tech. 완성해 기술적 여정과 과정에서 확인한 주요 기술적 혁신들을 공유했다 [중앙뉴스= 김진수 기자 ] 글로벌 메모리 · 스토리지 분야 세계 최대 규모의 전시 컨퍼런스인 ‘Future of
- 삼성전자 'HBM5 대비 8배 성능' zHBM 최초 공개 삼성전자, 'FMS 2026'서 zHBM·400단 V낸드 최초 공개… AI 반도체 주도권 굳힌다 삼성전자가 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 인프라 수요 급증에 발맞춰 기존 삼성전자는 4일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 세계 최대 메모리 반도체 행사인 'FMS(Future of Memory and Storage)
- 삼성전자, 업계 최초 400층 이상 V10 BV-NAND 공개! AI 메모리 밀도 58% 급증…반도체 판도 바뀌나? ✅ 한줄 요약 삼성전자가 FMS 2026에서 업계 최초로 400층 이상 적층 구조를 적용한 10세대 V10 BV-NAND를 공개하며, 이전 세대(V9) 대비 메모리 밀도를 약 58% 삼성전자는 미국 산타클라라에서 열린 Future of Memory and Storage(FMS) 2026에서 AI 메모리 혁신을 대거 공개했다.
- 삼성전자 또 큰일했다. FMS 2026서 차세대 AI 메모리 와 zHBM·zNAND-O & 10세대 BV-낸드 공개 삼성전자, FMS 2026서 차세대 AI 메모리 패러다임 제시: zHBM·zNAND-O & 10세대 BV-낸드 공개 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라가 급격히 팽창하는 가운데, 삼성전자가 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 미래 메모리 시장을 바꿀 혁신 기술을
- 차세대 3D 메모리 아키텍처 zHBM과 zNAND-O 목업(Mock-up) 최초 공개, 삼성전자 FMS 2026서 차세대 3D 메모리 비전 제시 삼성전자가 8월 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에 참가해 차세대 삼성전자는 FMS 2026에서 약 20평의 규모의 최대 전시 공간을 마련하고 AI 클라우드 서버를 형상화한 전시 부스를 선보였다.
- Yole "한국, 2031년까지 메모리 최강… HBM 수요처 다변화" 프랑스 시장조사업체 욜그룹의 조지핀 라우 산업분석가는 4일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서
- 나라에 종북이가 없어야 지속적으로 발전혀... 프랑스 시장조사업체 욜그룹의 조지핀 라우 산업분석가는 4일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서
- 삼성전자, AI 시대 메모리 혁신 청사진 제시 AI 가속기 위에 메모리 올린 'zHBM' 첫 선 삼성전자가 미국 산타클라라에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 AI 시대 메모리 병목과 전력 장벽을 돌파할 차세대 3D 아키텍처 혁신
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